半導体製造装置出荷額、2016年Q3は世界で前年比増の110億ドルに：SEMI 世界半導体製造装置統計

SEMIが2016年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表した。出荷額は110億米ドルに達し、これは前期比5％増、前年同期比14％増となる金額だ。

[渡邊宏，TechFactory]

　SEMIは2016年12月5日（米国時間）、同年第3四半期における世界半導体製造装置出荷額が110億米ドルに達したと発表した。これは前期比5％増、前年同期比14％増となる金額だ。

　エレクトロニクス製造サプライチェーンの工業会であるSEMIには2000以上の企業が所属しており、市場調査レポートの1つとして、半導体製造装置の受注額・出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した「世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS：Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）」を発行している。

　WWSEMSが対象とする半導体製造装置の中には、ウェーハプロセス用処理装置、組み立て／パッケージング装置、テスト装置、その他前工程装置（マスク／レチクル製造装置、ウェーハ製造装置、半導体製造装置用関連装置）が含まれる。

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　この度発表された2016年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額は、SEMIおよびSEAJが共同で世界95社以上の半導体製造装置メーカーから提供されたデータを集計したもので、出荷額の110億ドルは前期比・前年同期比いずれも増加しているが、地域によって明暗が分かれてしまっている。

　前期比・前年同期比いずれもプラス成長となっているのは台湾と韓国で、中国ならび北米は前期比・前年同期比のいずれもマイナスとなっている。なお、日本は前期比は22％のプラス、前年同期比はマイナス10％となっている。

地域別出荷額、前期比、前年同期比データ