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» 2017年08月22日 09時00分 公開

スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し富士キメラ総研(2/2 ページ)

[渡邊宏,TechFactory]
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 半導体パッケージの注目として報告書ではFOWLP(FanOUT Wafer Level Package)を挙げている。FOWLPはパッケージの入出力端子をシリコンダイよりも大きな面積に展開する「ファンアウト」の考えを導入したもので、WL-CSPに比べて多くの端子が収容でき、複数のシリコンダイを搭載できるといったメリットを持つ。


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