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スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し：富士キメラ総研（2/2 ページ）
» 2017年08月22日 09時00分 公開
[渡邊宏，TechFactory]
半導体パッケージの注目として報告書ではFOWLP（FanOUT Wafer Level Package）を挙げている。FOWLPはパッケージの入出力端子をシリコンダイよりも大きな面積に展開する「ファンアウト」の考えを導入したもので、WL-CSPに比べて多くの端子が収容でき、複数のシリコンダイを搭載できるといったメリットを持つ。
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