勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか（1/3 ページ）

2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。

公開 2018年12月19日 09時00分

著者

大原雄介

[TechFactory]

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7nm世代に足を踏み出した半導体業界

　2018年11月は、“長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月”といってよいかもしれない。

　正確にいえば、Appleが同年9月に発表した「A12 Bionic」が最初の7nm製品ではあるが、AppleはTSMCにとって特別な大口顧客でもあり、ちょっと別枠で考える必要があるだろう。ただ、それを別にしても、多くのベンダーが7nmに殺到している。2018年8月以降でいうと、公開されているだけで、

8月31日：Huawaiが7nm利用のMobile SoCとして「Kirin 980」を発表。これを搭載したスマートフォンを10月に出荷する予定としていた。

9月21日：Bitmainが7nm利用のマイニングチップとして「BM1391」を発表。数週間以内に出荷開始としていた。

10月2日：Xilinxが7nm利用のFPGAとして「Versalシリーズ」を発表。出荷は2019年に入ってからの予定。

11月1日：Broadcomが7nm利用の400G PAM-4 PHYのサンプル出荷を開始。

11月6日：AMDが7nm利用の「RADEON Vega Instinct MI50／60」を発表。年内に製品出荷開始を予定。また同社は7nm利用のEPYC“Rome”を発表。こちらは2019年に出荷開始予定。

12月5日：Qualcommが7nm利用の「Snapdragon 855」を発表。これを搭載したスマートフォンが2019年初頭に出荷予定とのこと。

といったあたりで、これらはいずれもTSMCのN7（7nm DUV＋液浸のトリプルパターニング）プロセスを利用する。

　その他、公式な発表はまだだが、事実上確定しているものとしては、

富士通が製造する「A64FX Post-K Processor」はTSMCのN7を利用する。現在A0シリコンの評価の最中で、続いてB0シリコンの製造と評価に取り掛かる予定
Esperanto Technologiesの「ET-Maxion／ET-Minion」というRISC-Vベースのプロセッサは、TSMCの7nm（N7なのかN7＋なのかは明言されていない）を利用して製造されることが明かされている。登場時期は未定
IBMの「POWER10」チップ（および、おそらくz15プロセッサ）はTSMCの7nm世代（N7、ないしEUVを利用するN7＋）プロセスで製造すると報じられている。登場時期は2020年以降の予定
Samsungの独自ArmコアであるM4を搭載する「Exynos 9820」は、Samsungの8LPP（10nm DUV＋液浸のダブルパターニングながらセルライブラリを縮小したもの）を採用しているとみられる。Exynos 9820を搭載したスマートフォンは、2018年内に発売予定
NVIDIAの次世代GPUは、Samsungの7LPP（7nmのEUV）を利用して製造されると目されている

などが挙げられるだろう。

　ついでに言えば、製品ではないが“IPコア”としてArmは、既にN7／N7＋のみならず、N5（5nm EUV）も射程に入れてラインアップを用意しており、既に7nm世代向けのIPの提供準備はかなり整っているとみられる。実際、数週間以内（関係者によれば、クリスマス休暇の前）には7nm世代のProcessor IPである「Helios」が発表される予定である（ただし、これはモバイル向けではなくInfrastructure、Automotive向け）。Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsといったEDA大手は7nm世代向けのDesign ToolやIPを既に提供開始しており、ここに来て明確に勢いづいてきた感がある。