SEMI
半導体前工程ファブ製造装置への投資、記録更新続く
SEMIが、半導体前工程ファブへの投資が4年連続の増加になる見込みであると明らかにした。2019年はIntelやSK Hynix、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESなど外資系企業が大きく投資することから、中国が前年度比57％という高い伸びを示すと予想される。
エレクトロニクス製造サプライチェーンの工業会であるSEMIは2018年6月13日、半導体製造工程における前工程ファブ装置への投資額が、4年連続で更新される見込みであると発表した。
投資額の増加は2018年が前年比14％増、2019年が同9％増と見込まれている。SEMIの調査範囲では、4年以上の連続成長は過去に1回（1993～1997年）しか記録されておらず、2019年の投資額が前年度比増であれば4年連続の増加となり、過去の記録に次ぐものとなる。
図1: 地域別ファブ装置投資額（中古装置を含む、出展：SEMI）
突出する中国の半導体投資
国別投資額予測によれば、2017年における投資金額でいえば韓国が突出しているが、2019年にはIntelやSK Hynix、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESなどの外資系企業が大きく投資することから中国が前年度比57％という高い伸びを示すとする。日本も2018年には60％の増額が見込まれており、企業でいえば東芝、ソニー、ルネサス エレクトロニクス、Micronが投資金額を押し上げるとしている。
北米やヨーロッパ、東南アジアについても投資額は増加傾向にあるが、他地域に比べると絶対的な金額は少ない。東南アジアについてはMicroやInfineon、GLOBALFOUNDRIESらのほか、OSRAMやamsも投資を増額している。
本調査結果を含む「World Fab Forecast」には前後3年間のデータと18カ月先までの予測データが収録されており、2019年末までのマイルストーンや四半期毎の投資、製品タイプ、プロセスノード、生産能力などが納められている。
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