SEMI 世界半導体製造装置統計
半導体製造装置出荷額、2017年Q3は「過去最高」を記録
SEMIが2017年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表した。出荷額は143億米ドルに達し過去最高額を更新した。
SEMIは2017年12月4日（米国時間）、同年第3四半期における世界半導体製造装置出荷額が143億米ドルに達したと発表した。四半期で143億ドルという出荷金額は前期比2％、前年同期比で30％の増加であり、2017年第2四半期に記録された過去最高額を上回った。
エレクトロニクス製造サプライチェーンの工業会であるSEMIには2000以上の企業が所属しており、市場調査レポートの1つとして、半導体製造装置の受注額・出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した「世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS：Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）」を発行している。
WWSEMSが対象とする半導体製造装置の中には、ウェーハプロセス用処理装置、組み立て／パッケージング装置、テスト装置、その他前工程装置（マスク／レチクル製造装置、ウェーハ製造装置、半導体製造装置用関連装置）が含まれる。
発表された2017年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額は、SEMIおよびSEAJが共同で世界95社以上の半導体製造装置メーカーから提供されたデータを集計したもので、出荷額の143億ドルは前期比で2％、前年同期比で30％の増加であるが、地域によって傾向は異なる。
前期比・前年同期比いずれもプラス成長となっているのは欧州、北米、日本、韓国で、特に欧州は前期比61％、前年同期比100％と大きな成長を見せている。その一方で苦しい状況にあるのが台湾。前期比－14％、前年同期比－32％といずれもマイナスとなっている。
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