大原雄介のエレ・組み込みプレイバック

「プロセッサIPを出せばいい」時代の終了、Armはどう対処するか(1/2 ページ)

Armは2018年5月から6月にかけて多くのプレスリリースを出している。それらを俯瞰してみると、もう単純に「プロセッサIPだけを提供していればいい」という時代ではないことがよく分かる。その時代にArmはどう対処しようとしているのか。

「モバイル」「IoT」「エコシステム」の3面展開

 2018年6月にもエレクトロニクス/組み込み業界にいくつかのトピックはあったが、既にほとんどがニュースとして紹介されている。そこで、今回はちょっと毛色を変えて、Armの動向をかいつまんで紹介したいと思う。

 Armは2018年5月末に「Cortex-A76」「Mali-G76」というハイエンドCPU/GPU IPを発表し(Arm、高性能モバイルデバイス向けプロセッサIPスイートを発表)、この発表会をCOMPUTEX 2018にあわせて台湾で開催しているが、この前後にもいろいろ目まぐるしい動きを見せている。そこで2018年5~6月の発表を時系列でまとめてみると、下のようになる。

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 これは2018年5~6月にArmが出したプレスリリースから紹介しているが、もう少し前だと、「MicrosoftのAzure Sphereに向け、SDK-700をリリース」といった具合だ(IoT観測所(46):「Azure Sphere」の半端ない専用チップコストは下げられるのか )。先端モバイル製品向け(Cortex-A76とSamsungの11LLP/7LLP/5LPE)、IoT向け(TSMCの22ULP/ULL、Cortex-M35P、Samsungの28FDS)、エコシステム向け(KEPCO、Stream Technologies、Black Pepper)がほぼ同数というのはちょっと面白い。

鈍化する開発速度

 先端モバイル向けに関して細かく説明する必要はないだろう。QualcommとApple以外のモバイルSoCベンダーは、いずれもArmからプロセッサIP(とGPU IPなど)を購入して自社SoCを構築している。この状況では、アプリケーションからのパフォーマンスのニーズが高まるにつれ、より高速なプロセッサIPが必要とされ、ここに向けて新たなプロセッサIPを投入するのはごく自然な話である。

 ただし開発のパイプラインを考えると、モバイルSoCベンダーの製品更新頻度は半年程度から1年程度に伸びつつある。理由はプロセス微細化が停滞しつつあることと、開発サイクルも伸びつつあることだ。

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これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス/組み込み業界の動きが分かる連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。

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