大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
相次ぐエレクトロニクス企業のトップ交代、FPGA業界にも再編の波（1/3 ページ）
2018年1月はCPUの脆弱（ぜいじゃく）性や仮想通貨近隣こそ騒がしかったが、エレ／組み込み企業に驚きを伴う動きはなかった。しかし、FPGA業界は再編の波が迫っているように見える。
近代的なCPUが有する脆弱（ぜいじゃく）性「Spectre」「Meltdown」（組み込みプロセッサにも影響大「Spectre」「Meltdown」の背景を探る）で始まり、仮想通貨騒ぎ（2018年1月8日の暴落や中国当局による規制、CoincheckからのNEN盗難など）で締めくくった感のある2018年1月であるが、それはともかくとして新年ということもあってか、エレクトロニクス／組み込み業界に新たなM＆Aはなかった。
ただ、QualcommによるNXPの買収が一歩先に進んだ他、LittelfuseがIXYSを買収完了するといった具合に進行している案件について若干の進展はあったが、BroadcomによるQualcomm買収に関して言えば2018年1月16日にBroadcomがQualcomm株主に対して声明文を発表、同月23日にQualcommがやはり株主に対して反論の声明を発表するなど争いが激化している。水面下での委任状獲得争いは壮絶だろうと容易に想像できるが、次の株主総会（2018年3月6日）まで表面上の大きな動きは無いと思われる。
相次ぐエレクトロニクス企業のトップ交代
そんな中、2017年末から2018年1月末の間で目を引いたのは、エレクトロニクス企業の首脳陣交代だ。QualcommにXilinx、Texas Instruments、それに STMicroelectronicsといった企業が首脳陣の交代を発表している。
- Qualcomm TechnologiesのEVP兼QCT（Qualcomm CDMA Technologies）の社長だったCristiano R. Amon氏がQualcommの社長に昇格。CEOは引き続きSteve Mollenkopf氏が務める。（Cristiano R. Amon Named President of Qualcomm）
- XilinxのCEO、Moshe Gavrielov氏が2018年1月28日に引退。後任は最高執行責任者（COO）を務めていたVictor Peng氏が昇格（Xilinx Appoints Victor Peng As President And Chief Executive Officer）。
- Texas InstrumentsのCEO、Rich Templeton氏が2018年6月1日付けで会長に。CEOの後任は現EVP兼COOのBrian T. Crutcher氏が昇格（Brian Crutcher to become next CEO of TI on June 1 and current CEO Rich Templeton continues as chairman）。
- STMicroelectronicsのCEO、Carlo Bozotti氏が次の株主総会のタイミングで引退。最高財務責任者（CFO）のCarlo Ferro氏も同じタイミングで退任。後任はCOOを務めており、現在暫定CEOのポジションに就いているJean-Marc Chery氏（STMicroelectronics announces change in leadership team）、（Carlo Bozotti’s Succession Plan Announced at STMicroelectronics）。
Qualcommを除くと、いずれも経営者の引退に伴い現COOがそのまま昇格という形であり、企業統治を含めて大きな方針変更などは当面なさそうである。Qualcommに関しては、NXPの買収関連やBroadcomとの争いに加え、Appleとの訴訟や欧州委員会との争いなど問題山積みであり、それもあって親会社であるQualcomm（Qualcomm Inc.）の陣容を厚くしたように思える。その意味では、経営陣の交代に伴う戦略の変更や製品ラインアップの変更などはなさそうだ。
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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス／組み込み業界の動きが分かる連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。
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