大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
収束しない現代的CPUの脆弱性と、苦境を脱せないQualcomm(1/3 ページ)
2018年3月のエレクトロニクス/組み込み業界は話題豊富だった。「現代的CPU」の脆弱性は収束の気配を見せず、Qualcommは大統領令で買収の危機を乗り切ったように見えるが、実はまだ苦境から脱していない。
収束の気配が見えない「現代的CPU」の脆弱性
2018年3月もエレクトロニクス/組み込み業界の話題は豊富だった。
CPUの脆弱(ぜいじゃく)性「Spectre」「Meltdown」に関して、Intelは新しい実装を搭載したCascade Lakeを2018年後半に投入する事を表明した一方、Microsoftの対応パッチがWindows 7/Windows Server 2008 R2で新たなバグを引き起こすという報告が2018年3月末にあり、おまけに同年3月24日から開催されていたASPLOS2018(ACM International Conference on Architectural Support for Programming Languages and Operating Systems)では新たに「BranchScope」と呼ばれる、予測分岐ユニットを利用したアタックが公開されている。
このBranchScopeもSpectreやMeltdownと同様、最新のIntel CPUで問題となることが明らかになっており、これに対する対応や、Intel以外のCPUでの状況などは原稿執筆時点(2018年4月1日現在)で明らかになっていないなど、まだまだこの脆弱性に関する状況は収まりそうにない。
自力再建を目指すLatticeは前途多難
FPGA関係で言えばLattice Semiconductorは2018年3月12日にCEOのDarin G. Billerbeck氏が辞任している。辞任に先だつ3月7日にはLion Point Capitalから取締役の受け入れを発表しており、Billerbeck氏の辞任はLion Point Capitalからの圧力ではないかというのがもっぱらの見方である。
2017年にCanyon Bridge Partnersによる買収がご破算になったことで同社は自力再生に向けて歩みだしていたが、ファンドとしてはそれを悠長に待っているつもりはなく、手っ取り早く投資を回収したく、この点でBillerbeck氏と意見が合わなかったのだろう。
同社は現在、最高執行責任者(COO)だったGlen Hawk氏が暫定CEOを勤める一方で、取締役会が新たなCEO探しを始めているとしているが、その新しいCEOが(Billerbeck氏と同じ)自力再生の道を選ぶとは考えにくい訳で、Latticeの行く末に関してはもう一波乱ありそうである。
「2.0」になるMicrochip
M&Aに目を向けると、過去の連載でも言及したが、Microchip TechnologyによるMicrosemiの買収が2018年3月1日に発表された。
買収金額はおよそ3億ドルで、最終的に1460億ドルもの提案となったBroadcomによるQualcommの買収金額に比べればずっと小粒といっても良いが、Microchipもまたさまざまな会社(SST、Atmel、ISSC Technologies、Micrel、SMSC、SuperTekなどなど……)を買収してポートフォリオを拡充してきた会社であり、ここがFPGAとネットワーク/高速配線、それに航空宇宙向けの製品を手にする事で、ラインアップとサービスが全く別のレベルに広がる事になる
これをMicrochip自身は“Microchip 2.0”と称しているが、拡大した製品ランアップを上手に管理できるかは別の問題として存在する。Microchip風な管理が可能かどうかは興味深いところだが、本題から外れるのでちょっと措いておく。
M&Aでもう1つ興味深かったのは、2018年2月末にSecurity Thingzに対応した開発環境を発表していたIAR Systemsが、そのわずか1カ月後、同年3月末にそのSecutiry Thingzの買収を発表した事だろうか。
それなら買収してから提供すればいいのに、という気もしなくもないのだが、開発環境の発表はEmbedded World 2018で行われており、このタイミングではまだ買収を表明できない事情があったのか、あるいはほかに理由があったのかは定かではない。ただ不可思議なのはそのタイミングだけであって、これによりIARは単に統合開発環境のベンダーから、一歩踏み込んだものを提供できるようになった訳で、買収そのものは非常に合理的だとは思うが。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス/組み込み業界の動きが分かる連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。
この記事の著者
新着ホワイトペーパー PR
-
製品資料
[株式会社 Green AI] AIで脱炭素計画を最適化、初年度からエネルギーコストとCO2を削減する方法 -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 「ペロブスカイト太陽電池」の普及戦略が公表 政府が目指すコスト・導入量のロードマップを解説 -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 導入が加速する再エネ・系統向け蓄電システム コスト・収益性の現状分析 -
技術文書・技術解説
[スマートジャパン編集部] いまさら聞けない「ペロブスカイト太陽電池」の基礎知識と政策動向 -
技術文書・技術解説
[スマートジャパン編集部] 「ペロブスカイト太陽電池」の開発動向、日本の投資戦略やコスト目標の見通しは?
関連記事
こんなメディアも見られています
TechFactoryに関連する情報をお探しであれば、こちらのメディアもお役に立てるかもしれません。
特集
- マテリアルズ・インフォマティクスの動向調査
- 研究・開発職のデジタル活用調査
- 設計・解析業務におけるAI活用
- 3Dプリンタ利用動向調査
- CAD利用動向調査
- つながる工場の現状と課題
- 製造業におけるAI開発および活用の実態
- 設計・製造現場における品質管理
ホワイトペーパーランキング PR
-
1
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」――電子版2026年8月号
-
2
半導体装置メーカー 業績まとめ【2027年3月期第1四半期】
-
3
新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ(Part4)
-
4
一時は時価総額トヨタ超え キオクシア2026年度の動向
-
5
微細配線間の絶縁劣化をどう捉える? 先端パッケージ評価の最前線
-
6
新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ(Part1)
-
7
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:2026年上半期の半導体業界を振り返る――電子版2026年7月号
-
8
新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ(Part3)
-
9
CADツールの見直しは本当に必要? 切り替えの理由と効果を7つの質問で検証
-
10
新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ(Part2)
TechFactory SNS
インフォメーション
注目情報をチェック
TechFactoryをフォロー