Automotive Linux Summit 2018
距離を縮めるクルマとオープンソース、車載Linux「AGL」の現在地(1/3 ページ)
「固い」自動車業界とLinuxを始めとした「柔らかい」オープンソースソフトウェア(OSS)の距離が縮まっている。その代表格が車載Linux「AGL」だ。AGLのイベントにはAGL開発側だけではなくトヨタなど自動車メーカーも登場し、どうやってOSSを活用していくかを紹介した。
採用を増やす車載Linux「AGL」
「お固い」業界の代表格と見られてきた自動車産業と、緩やかで柔らかなオープンソースソフトウェア(OSS)の距離が、ここ数年、急速に縮まっている。2018年6月20日から22日にかけて開催された「Automotive Linux Summit 2018」では、その事実をまざまざと感じることができた。
これまで車に搭載されるソフトウェアは、カーメーカーごとあるいはティア1メーカーごと、個別に作り込まれてきた。しかし、求められる機能が増え、クラウドサービスやインターネットとつながったサービスが望まれるようになると、個別に開発していてはコストがかさむ上、市場が望むスビードでサービスを実現できないことから、徐々にLiunxを始めとしたオープンソースソフトウェアの採用が増えつつある。
車載Linuxである「Automotive Grade Linux」(AGL)はこうした背景から生まれた。Linux FoundationでAGL担当のエグゼクティブ・ディレクターを務めるDan Cauchy氏は、2018年6月20日に行った基調講演の中で、「AGLのミッションは、分断化を避けるために単一のプラットフォームを提供し、共通のフレームワークの基でより低コストに、迅速にアプリやサービスを開発し、ひいてはエコシステムを形成することだ」と述べた。
AGLの仕様策定・開発に当たる組織としてのAGLには、2018年だけで既に19社の新規メンバーが加わり、のべ127社がメンバーとなっている。Cauchy氏によると、2018年7月末のリリースを目指して、AGL UCB(Unified Code Base)バージョン 6.0系列(Funky Flounder)の開発が進んでいるところだ。品質向上に加え、「テレマトリクス」「計測器関連」「車載HUD(ヘッドアップディスプレイ)」という3つの新しいソフトウェアプロファイルをリリースする予定という。
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AGL最新バージョン“グッピー”は音声認識システムに対応
その次には、「プロダクトレベル」の安定性を目指したバージョン 7.0(Grumpy Guppy)が控えている。このリリースではいくつか大きな機能強化が加わる予定だ。中でも目玉となりそうなのが、先日AGLのメンバーに加わったAmazonが主体となってエキスパートグループを立ち上げ、開発を進めている「音声認識関連のサービス」だ。「標準APIを介して、音声認識を活用したアプリケーションとAGLエコシステムの統合が容易になると期待している」(Cauchy氏)
また、「Vehicle to Cloud」と呼ばれる、クラウドサービスとの接続機能も強化される計画だ。コネクテッドカーや位置情報に基づいたサービス、アイデンティテー管理、あるいはIoTサービスとの連携などを実現していく計画で、「これもAGLのエコシステムの成功に必要なもの」とCauchy氏は述べた。
さらに、車載ソフトウェア向け仮想化機能の開発も進めている。AGLだけでなく、計器類やHUDといったさまざまなサードパーティー製ソフトウェアが1つのハードウェア上で動作するようにし、統合を支援していく。
他にもAGLでは、「アプリケーションフレームワーク/セキュリティ」「コネクティビティ」「CI/テスト自動化」といったさまざまなエキスパートグループを設け、開発に取り組んでいる。標準APIやアプリケーションフレームワークの定義にはじまり、HTML5ベースのアプリケーションマネジメント、Jenkinsを用いたテストワークフローの整備、セキュリティフレームワークの定義など、活動は多岐にわたる。
AGLはさらに「自動運転」への適用も見据えている。リアルタイムAGLプラットフォームを構築し、カメラやセンサー類と連動したADASに適用する計画がある一方で、安全・セーフティの向上にも取り組む。まだ詳細は未定ながら、機能安全を保障する認定試験の枠組みも、パートナー企業と連携しながら検討していく計画だ。
なおAutomotive Linux Summit 2018の展示会場では、デンソーがこうした機能を一歩先取りしたデモンストレーションを行った。Xevoの技術を活用した音声認識機能を通じてハンズフリーで車の制御を行う様子を紹介した他、Qtを用いてハイパーバイザー上で動作するコックピットシステムも展示された。こうしたハイパーバイザーが実用化されれば、「チップを統合できて低コスト化につながるほか、オーバーヘッドがなくなると期待している」という。
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