DisplayPort USB Type-C ALT Mode
USB ALT Modeも実装可能な「DisplayPortの最新」と製品化における留意点(4/6 ページ)
DisplayPort 1.4製品化における留意点
ここまで、DP1.4およびその規格の大きな特徴である、HBR3への高速化、新コネクターType-Cへの対応と、2点を取り上げその可能性を述べてきた。ここからは、製品化及び設計時に欠かすことができない、検証および認証のテストにおいて留意すべき点を述べる。
既にUSB Type-Cコネクターを使用するDisplayPortインタフェースを搭載した製品が発売されており、その優位性からディスプレイインタフェースの1つとして広く普及していくものと思われる。
DP1.4 CTS
DP1.4規格は2015年に発表され、CTS(Compliance Test Specification)の完成を待っている段階だが、既にHBR3(32.4Gbps)の早期テストが2016年後半より始まっており、現在はDSC, FEC HPD/IRQ_HPD レスポンスのテスト手法の開発、リンク層、物理層の修正がおこなわれており、2017年後半の完成がまたれている。
VESAプラグテストでは、既にDP1.4やUSB Type-C規格の製品が持ち込まれ、相互接続性、互換性、テスト機器の相関チェックが進められている。製品化を急ぐ方はぜひ、プラグテストへの参加をお勧めする。
またグラナイトリバーラボのようなテストラボ業務を受ける企業では、早期認証プラグラムとして、現時点でのCTSに従ったテスト、想定されるテストに対するテストを実施しているので、検証テストとして利用することが可能である。
DP1.4の「捉え方」と早期認証プログラム
さて、実際のコンプライアンステストであるが、早期認証プログラムではDP1.4について、ベースとなっているDP1.2規格からHBR3へ拡張し、USB Type-C規格を採用した規格として考えている。すなわち、DP1.2規格を完全にカバーする必要があり、これを前提として、追加されたHBR3テスト、USB Type-C ALT Modeでのテストを行うこととなる。
テストプラン
テストデバイスのタイプ・サポート機能(ソース/シンク/アダプター、リンク構成、オーディオ・DP++・MSTサポートなど)により、テスト項目(テストプラン)が変わることはご理解いただけるだろう。加えて、USB Type-Cとの組み合わせが入るとUSB3.1 Gen1/Gen2、Power Deliveryサポート、ピン配置などの要素がテスト項目と内容に影響してくる。
従って、テストプランにかかわる方は、製品仕様を正確に抑えておく必要がある。実際、製品の仕様がテスト担当者に正確に伝わらなかったため、無駄なテストの実行、誤った判定が行われた例や、テスト自体が実行できない場合や本来必要なテスト項目を実行しなかった例も発生している。
各規格団体で持っているインタフェース仕様を記述するフォーム(VESA:capability form、USB:vendor information form)の利用は製品仕様を理解する意味でも利用価値の高いものであり、内容を理解するとともに正確に記述しておく必要がある。テストラボでは、オリジナルのチェックシートを用意しているところもあるので、テストを依頼する際はこちらも利用するとよい。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
特集(エレクトロニクス)
「エレクトロニクス」関連の特集記事です。
この記事の著者
新着ホワイトペーパー PR
-
製品資料
[株式会社 Green AI] AIで脱炭素計画を最適化、初年度からエネルギーコストとCO2を削減する方法 -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 「ペロブスカイト太陽電池」の普及戦略が公表 政府が目指すコスト・導入量のロードマップを解説 -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 導入が加速する再エネ・系統向け蓄電システム コスト・収益性の現状分析 -
技術文書・技術解説
[スマートジャパン編集部] いまさら聞けない「ペロブスカイト太陽電池」の基礎知識と政策動向 -
技術文書・技術解説
[スマートジャパン編集部] 「ペロブスカイト太陽電池」の開発動向、日本の投資戦略やコスト目標の見通しは?
関連記事
こんなメディアも見られています
TechFactoryに関連する情報をお探しであれば、こちらのメディアもお役に立てるかもしれません。
特集
- マテリアルズ・インフォマティクスの動向調査
- 研究・開発職のデジタル活用調査
- 設計・解析業務におけるAI活用
- 3Dプリンタ利用動向調査
- CAD利用動向調査
- つながる工場の現状と課題
- 製造業におけるAI開発および活用の実態
- 設計・製造現場における品質管理
ホワイトペーパーランキング PR
-
1
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」――電子版2026年8月号
-
2
半導体装置メーカー 業績まとめ【2027年3月期第1四半期】
-
3
新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ(Part4)
-
4
一時は時価総額トヨタ超え キオクシア2026年度の動向
-
5
微細配線間の絶縁劣化をどう捉える? 先端パッケージ評価の最前線
-
6
新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ(Part1)
-
7
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:2026年上半期の半導体業界を振り返る――電子版2026年7月号
-
8
新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ(Part3)
-
9
CADツールの見直しは本当に必要? 切り替えの理由と効果を7つの質問で検証
-
10
新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ(Part2)
TechFactory SNS
インフォメーション
注目情報をチェック
TechFactoryをフォロー