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» 2018年06月26日 07時00分 公開

SEMI:半導体前工程ファブ製造装置への投資、記録更新続く

SEMIが、半導体前工程ファブへの投資が4年連続の増加になる見込みであると明らかにした。2019年はIntelやSK Hynix、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESなど外資系企業が大きく投資することから、中国が前年度比57%という高い伸びを示すと予想される。

[渡邊宏,TechFactory]

 エレクトロニクス製造サプライチェーンの工業会であるSEMIは2018年6月13日、半導体製造工程における前工程ファブ装置への投資額が、4年連続で更新される見込みであると発表した。

 投資額の増加は2018年が前年比14%増、2019年が同9%増と見込まれている。SEMIの調査範囲では、4年以上の連続成長は過去に1回(1993〜1997年)しか記録されておらず、2019年の投資額が前年度比増であれば4年連続の増加となり、過去の記録に次ぐものとなる。

図1: 地域別ファブ装置投資額(中古装置を含む、出展:SEMI) 図1: 地域別ファブ装置投資額(中古装置を含む、出展:SEMI)

突出する中国の半導体投資

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