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» 2021年05月14日 09時00分 公開

Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充大原雄介のエレ・組み込みプレイバック(1/3 ページ)

エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1〜2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。

[大原雄介,TechFactory]

 2021年4月で目立ったのは、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の動きである。今回はこのあたりをまとめてご紹介したいと思う。

 まずIntel。2021年3月24日にIDM 2.0戦略の一環として、米アリゾナ州に前工程の工場2つを新設することを発表したが、これに引き続き(4月のニュースではないのだが)米ニューメキシコ州に35億米ドルを投じて後工程の工場を新設することを発表した。またこれとは別に、2021年中に海外のFabを増強する予定であることを示唆。これを受けてIntel IrelandのEamonn Sinnott氏(Intel VP, Manufacturing and Operations 兼GM, Intel Ireland)が「われわれは年内に欧米およびその他の地域で、新しいファウンドリビジネスをサポートするための工場拡張を発表する予定である」と表明している

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