大原雄介のエレ・組み込みプレイバック

Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充（1/3 ページ）

エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1～2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。

公開 2021年05月14日 09時00分

著者

大原雄介

[TechFactory]

印刷する連載新着通知を受け取る Googleで優先するソースとして追加

　2021年4月で目立ったのは、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の動きである。今回はこのあたりをまとめてご紹介したいと思う。

　まずIntel。2021年3月24日にIDM 2.0戦略の一環として、米アリゾナ州に前工程の工場2つを新設することを発表したが、これに引き続き（4月のニュースではないのだが）米ニューメキシコ州に35億米ドルを投じて後工程の工場を新設することを発表した。またこれとは別に、2021年中に海外のFabを増強する予定であることを示唆。これを受けてIntel IrelandのEamonn Sinnott氏（Intel VP, Manufacturing and Operations 兼GM, Intel Ireland）が「われわれは年内に欧米およびその他の地域で、新しいファウンドリビジネスをサポートするための工場拡張を発表する予定である」と表明している。