エレクトロニクス製造サプライチェーンの工業会であるSEMIは2018年6月13日、半導体製造工程における前工程ファブ装置への投資額が、4年連続で更新される見込みであると発表した。
投資額の増加は2018年が前年比14%増、2019年が同9%増と見込まれている。SEMIの調査範囲では、4年以上の連続成長は過去に1回(1993〜1997年)しか記録されておらず、2019年の投資額が前年度比増であれば4年連続の増加となり、過去の記録に次ぐものとなる。
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