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» 2018年06月26日 07時00分 公開
SEMI：半導体前工程ファブ製造装置への投資、記録更新続く
SEMIが、半導体前工程ファブへの投資が4年連続の増加になる見込みであると明らかにした。2019年はIntelやSK Hynix、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESなど外資系企業が大きく投資することから、中国が前年度比57％という高い伸びを示すと予想される。
[渡邊宏，TechFactory]
エレクトロニクス製造サプライチェーンの工業会であるSEMIは2018年6月13日、半導体製造工程における前工程ファブ装置への投資額が、4年連続で更新される見込みであると発表した。
投資額の増加は2018年が前年比14％増、2019年が同9％増と見込まれている。SEMIの調査範囲では、4年以上の連続成長は過去に1回（1993〜1997年）しか記録されておらず、2019年の投資額が前年度比増であれば4年連続の増加となり、過去の記録に次ぐものとなる。
図1: 地域別ファブ装置投資額（中古装置を含む、出展：SEMI）突出する中国の半導体投資
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