World Fab Forecast
中国がリードする半導体投資、異例の4年連続成長
SEMIは半導体前工程の装置投資額が、2019年に4年連続の成長となる見込みであることを明らかにした。成長のドライバーとなるのは中国市場だ。
SEMIは2018年3月12日（米国時間）、半導体前工程の装置投資額が2019年に4年連続の成長となる見込みであることを明らかにした。同年2月28日に発表されたレポート「World Fab Forecast」に基づく予測で、装置投資の3年連続成長は「1990年代中期以降ではじめて」（SEMI）の事態となる。
半導体前工程への投資額は2017年に過去最高を記録しているが、その勢いは持続する。その要因は2017年に26棟の建屋が着工された中国における投資増であり、2018年には前年比57％増、2019年には60％増と投資金額が増加する。その結果として、レポートでは2019年には中国が世界最大の投資を集めるエリアになると予測している。
半導体前工程に対する投資額の実績と予測（出典：SEMI）
中国への投資は大半が外資系によって行われるとみられるが、中国系企業の投資額も増加すると予想されており、全投資額における中国資本の割合は2017年の33％から2019年には45％に上昇するとされている。
レポートでは製品分野別の投資額についてもまとめられている。投資をリードするのは3D NANDで2018年は3％増の160億ドル、2019年も同じく3％増の170億ドルに達する見込み。DRAMは、2018年こそ26％増と高い成長を見せるが、2019年は14％減の120億ドルとなると予想されている。
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