エルナーは、車載製品向けに折り曲げて組み込み可能なコネクターレス基板「Flexlayer-Hybrid」を開発。既に試作品の生産、評価サンプルの提供ができる状態にあり、2017年度以降の量産に向けて受注を開始するという。
エルナーは2016年3月15日、車載製品向けに折り曲げて組み込み可能なコネクターレス基板「Flexlayer-Hybrid」を開発したと発表した。既に、試作品の生産、評価サンプルの提供が可能な状態にあり、2017年度以降の量産に向けて受注を開始するという。
Flexlayer-Hybridは、同社先行開発品である「Flexlayer」を車載製品に要求される温度/振動に対し、新工法で強化した製品である。
同製品はリジッド基材をコアとし、同社独自の製造方法(特許出願中)によりフレキシブル材料で多層化を実現。リジッド基材による厚みや強度、フレキシブル材料による薄さと曲がる機能を兼ね備えたハイブリッド構造を持つ。
Flexlayer-Hybridのメインターゲットは、車載市場で取り組みが本格化している「ADAS(先進運転支援システム)」分野である。特に、車載カメラやCMOSセンサーへの採用が期待できる他、成長著しいウェアラブル端末やデジタルカメラなどにも使用可能だとする。
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