大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
TSMCは日本で何をしようとしているのか（3/4 ページ）
そもそもInFOの“Fan Out”とは何か？ といえば、外部への信号端子をダイより広げる事である。このFan Out、その逆のFan Inの意味は、これも福田昭氏の記事が分かりやすいのでこちらを参照されたい。TSMCのInFOでは、ダイにごく薄いInterposerを組み合わせ、これを利用してダイの外まで配線を広げる仕組みである（図4）。
図4 上段、WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）は、Ballをダイのサイズ以上に広げる事はできない。ところがInFOでは薄いInterposer（図では緑色）を組み合わせて、ダイより広い範囲にBallを置くことができる
それだけでなく、InFOの中にインダクタを集積させることも可能になった（最近はさらに他のアナログ部品もどんどん集積できる様になっている）。これだけだとCoWoSの小型版としか見えない（図4の下段の図はCoWoSのサブセットでしかない）が、ポイントはダイの外側まで配線エリアを広げたということで、ここにTSVを噛ませれば簡単に、かつPoPよりも多数の信号を積層できる様になる。
図5はDRAMとICを積層した図であるが、これだと構図が分かりにくい。要するに図1のような構図で、ダイを避けた場所にVIAを立てる事で配線数を確保しつつ、必要なら何層にも積み重ねて実装が可能になる。こちらは2016年当たりからモバイル向けSoCに多く採用されている。
図5 実際にInFO-PoPを使った例。チップの周辺はVIAを利用しての接続層がダイそのものを取り囲んでいるのが分かる
厳密に言うと、InFOには図1と同じ構図のInFO-PoP（図6）と、垂直方向の積層をしない、いわばCoWoSのサブセットとも言うべきInFO-oS（図7）の2種類があるが、基本的な要素技術は同じで、後は垂直方向に積み重ねるか否かが違うだけだ。
図6 TSMCのページに掲載されたInFO-PoPの模式図
図7 同じくTSMCのページに掲載されたInFO-oSの模式図。Chip A/Bに跨る様に薄いSubstrateが配されているのが分かる
さて、TSMCの第3世代とも言うべき積層技術がSoIC（System on Integrated Chips）である。2019年のSymposium on VLSI Technologyで発表された内容によれば、従来はInterposer+MicroBumpという形で複数のチップを積層していたが、これを新たにSoIC Bondと呼ばれるもので接続する方式である（図8）。このSoIC Bondなるものの詳細は現時点でもまだ語られていないが、キャパシタンスがほぼ0に近く、3D-IC F2F（図8の（c））と比較してBump密度は16倍に、速度は3.7～11.9倍に、通信に要するエネルギー量は0.6～0.05倍になる、としている。
図8 SoIC Bondには、Fan-outとBumpをつなぐSoIC F2B（図中（d））とFan-out同士をつなぐSoIC F2F（図中（e））がある
このSoICを利用することで、図9のようにさまざまなダイを組み合わせる構成が可能になり、また既存の技術と組み合わせて複雑なシステムを作る事もできる、としている（図10）。ちなみにSoICにはチップレベルでの組み合わせを行うSoIC-CoW（Chip on Wafer）以外に、ウェハレベルで重ね合わせをするSoIC-WoW（Wafer on Wafer）も提案されている。
図9 複雑なSoCを作る代わりに、シンプルな機能のチップを組み合わせてSoCが構成できる、とする。それはいいのだが、（c）はあんまりSoICと関係ない気も……
図10 左が従来のSoC、右がSoICを使った例。CoWoSやInFO-PoPとの組み合わせが可能
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス／組み込み業界の動きが分かる連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。
この記事の著者
新着ホワイトペーパー PR
-
製品資料
[株式会社 Green AI] 自動車業界には好機 脱炭素×コスト削減×現場改善を実現するエネルギー戦略 -
製品資料
[株式会社 Green AI] 脱炭素投資をすぐ回収したい 自動車業界にも有効なCO2削減アプローチ -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 「ペロブスカイト太陽電池」の普及戦略が公表 政府が目指すコスト・導入量のロードマップを解説 -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 導入が加速する再エネ・系統向け蓄電システム コスト・収益性の現状分析 -
技術文書・技術解説
[スマートジャパン編集部] いまさら聞けない「ペロブスカイト太陽電池」の基礎知識と政策動向
関連記事
こんなメディアも見られています
TechFactoryに関連する情報をお探しであれば、こちらのメディアもお役に立てるかもしれません。
特集
- マテリアルズ・インフォマティクスの動向調査
- 研究・開発職のデジタル活用調査
- 設計・解析業務におけるAI活用
- 3Dプリンタ利用動向調査
- CAD利用動向調査
- つながる工場の現状と課題
- 製造業におけるAI開発および活用の実態
- 設計・製造現場における品質管理
ホワイトペーパーランキング PR
-
1
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線――電子版2026年10月号
-
2
CAE解析をAIエージェントに任せてみた 人は何を担うのか
-
3
スマート工場動向調査2026
-
4
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：製造現場にフィジカルAIをどう実装するか――電子版2026年9月号
-
5
AIエージェントで製造業の暗黙知を継承、熟練者の思考を再現する保全強化策
-
6
製造現場などを支える状態監視システム サンプリングの位相ずれを減らすには？
-
7
DMG森精機の欧州深耕
-
8
高精度テクノロジーの学習モジュール 「高精度ADC 基礎編・上級編」
-
9
QC活動の形骸化はどう防ぐ？ 実効性のある業務へ転換する3つの解消策とは
-
10
太陽光発電と蓄電池を最適制御、再エネ活用とコスト削減を両立する製品とは？
TechFactory SNS
@techfactory_itmをフォロー
インフォメーション
注目情報をチェック
TechFactoryをフォロー