大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
TSMCは日本で何をしようとしているのか(1/4 ページ)
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年2月にテレビ報道でも話題(?)となった「TSMCの日本進出の意図」についてお届けする。
2021年2月10日に、テレビ朝日の報道ステーションでTSMCのニュースが流れた「らしい」。「らしい」というのは今もって筆者は見ていない(というか、そもそもテレビを保有していないから見ることもできない)のだが、EE Times Japanで筆者の担当編集でもある村尾麻悠子氏の編集後記(「報ステのTSMCのニュースに頭を抱えてしまった」)を読むと、おおむね雰囲気は分かるというか、深く突っ込む気にはなれないというか……。ちなみにこの編集後記、2~3月の記事ランキングでずっとトップ10入りしているという好成績を出しており、30位以内に入ってない筆者としてはうらやましい(いや単にEETimes Japanに最近記事を寄せてないだけの話なのだが……)。
ただ、ちょうどよい機会なので「そもそもTSMCは日本で何をしようとしているのか」を説明してみたいと思う。
TSMCの言う3DICとは何か?
発端となったのは、TSMCが2021年2月9日(現地時間)に発表した“TSMC Board of Directors Meeting Resolutions”というニュースである。
取締役会の決議事項を並べたこのニュース、取締役会が9つの議案に対して承認を行ったというものだが、その5つ目に“Approved the establishment of a wholly-owned subsidiary in Japan to expand our 3DIC material research, with a paid-in capital of not more than ? 18.6 billion (approximately US$186 million).”という項目がある。「取締役会は、3DICマテリアルの研究を拡充するために、日本に完全子会社を設立する事を承認する。その際の払込資本は186億円を超えない」であって、何をどう読むと製造工場を設立する話になるのか良く分からないが、言っているのは特に3DICの材質に関する研究がまずは主目的である、ということだ。
そもそもTSMCの言う3DICとは何か? という話である。簡単に振り返ると、もともと2010年にXilinxが同社のVirtex-7のハイエンド品に、独自の“Stacked Intterconnect”と呼ばれるパッケージ技術を採用したあたりから始まる。
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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス/組み込み業界の動きが分かる連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。
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