大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景（1/2 ページ）
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。
2019年8月もいろいろトピックはあったのだが、その中で今回は8月末に行われた、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟について取り上げてみたい。この話そのものはすでにニュースになっている通り、GLOBALFOUNDRIESがTSMCおよび顧客企業19社を訴えたというものだ。まずはこの話の前に、ここ最近のGLOBALFOUNDRIESの動向を少し紹介する。
2018年8月に7nmプロセス世代を無期限延期した同社であるが、2018年10月には同社のCustom ASIC部隊をAvera Semiconductor LLCとして子会社化し、2019年5月にはそのAvera SemiconductorをMarvellに売却してしまう。売却金額は約6億5000万ドル（＋オプションで9000万ドル）である。
次いで2019年1月31日、同社のシンガポールにあるFab 3Eを台湾VIS（Vanguard International Semiconductor Corporation）に売却する。売却金額は2億3600万ドルで、2019年末に売却完了予定である。Fab 3EはもともとはCharterd Semiconductor時代に建設されたもので、200mmウェハで月産35000枚の生産能力を持っていた。
そして2019年4月22日、今度はNYのFishKillにあるFab 10をOn Semiconductorに売却することを発表した。売却金額は4億3000万ドルで、2022年末に売却完了となる。ただしFab 10では現在も生産が行われているので、2022年末に向けて次第にGLOBALFOUNDRIESの操業比率を減らしていき、その分On Semiconductorによる操業比率を増やすという、ゆっくりしたトランジションが予定されているほか、2022年から3年間はOn SemiconductorがGLOBALFOUNDRIESの製造委託を行う事になっている。このFab 10、もともとはIBM MicroelectronicsのBuilding 323というFabで、IBM時代には45/32/28nmの製造を行っており、現在は14nm FinFETプロセスの量産を（2012年に操業を開始したFab 8と併せて）行っていた。
そして2019年8月13日には、同社のFab 9（所在は米国Vermont）に置かれていたフォトマスク製造部門をTOPPAN PHOTOMASKに売却することを発表した。この売却と併せて、同社はTOPPAN PHOTOMASKと複数年のフォトマスク供給契約を結んだことも明らかにした。もともとFab 9もFab 10同様にIBM Microelectronicsからのものであり、Fab 9でアメリカ国内で利用するフォトマスクを全て内製していたが、今後はTOPPAN PHOTOMASKから供給を受ける事になる。ただ、Fab 1（旧AMDのFab36/38）に関しては、Fab 1内に設けられたAMAT（Advanced Mask Technology Center）で引き続きマスク供給を行う事になる模様（そもそもAMAT自体が同社とTOPPAN PHOTOMASKのJVの形で運営されている）。
……という具合だ。TOPPAN PHOTOMASKへの売却金額が不明ではあるが、まぁ1億ドルを下回ることはないだろうと考えると、大体この1年で15億ドル相当の資産売却に成功したということになる。これだけでも随分なものだが、ここに来てTSMCへの訴訟である。訴訟の詳細をまとめると、まず以下の表に示すような16件の特許侵害があるとしている。
| 特許番号 | 特許内容 | 出願者 | 特許公開日 | |
|---|---|---|---|---|
| 1. | US 8823178 | Bit Cell With Double Patterned Metal Layer Structures | GF | 2014/9/2 |
| 2. | US 8581348 | Semiconductor device with transistor local interconnects | GF | 2013/11/12 |
| 3. | US 9355910 | Semiconductor device with transistor local interconnects | GF | 2013/6/13 |
| 4. | US 7425497 | Introduction of metal impurity to change workfunction of conductive electrodes | IBM | 2013/6/13 |
| 5. | US 8598633 | Semiconductor device having contact layer providing electrical connections | GF | 2013/7/18 |
| 6. | US 6518167 | Method of forming a metal or metal nitride interface layer between silicon nitride and copper | AMD | 2008/9/16 |
| 7. | US 8039966 | Structures of and methods and tools for forming in-situ metallic/dielectric caps for interconnects | IBM | 2013/7/18 |
| 8. | US 7750418 | Introduction of metal impurity to change workfunction of conductive electrodes | IBM | 2010/7/6 |
| 9. | US 8936986 | Methods of forming FinFET devices with a shared gate structure | GF | 2015/1/20 |
| 10. | US 8912603 | Semiconductor device with stressed fin sections | GF | 2014/12/16 |
| 11. | US 7378357 | Multiple dielectric FinFET structure and method | IBM | 2008/5/27 |
| 12. | US 9105643 | Bit cell with double patterned metal layer structures | GF | 2015/8/11 |
| 13. | US 9082877 | Complementary metal oxide semiconductor （CMOS） device having gate structures connected by a metal gate conductor | IBM | 2015/7/14 |
| 14. | DE 102011002769 | Hybrid contact structure with low aspect ratio contacts in a semiconductor device | GF | 2013/3/21 |
| 15. | DE 102011004320 | Complementary transistors comprising high-k metal gate electrode structures and epitaxially formed semiconductor materials in the drain and source areas | GF | 2016/2/4 |
| 16. | DE 102012219375 | Semiconductor device with transistor local interconnects | GF | 2013/6/13 |
その上でITC（International Trade Commission:アメリカ国際貿易委員会）に対して
- TSMC/MediaTek/Qualcomm/Xilinx/Avnet/Digi-Key/Mouser/TCL/HiSense/Google/Motorola/BLU/OnePLusが各社の製造・販売する7nmプロセスおよび16nmプロセスの製品：1.／9.／10.を侵害
- TSMC/Apple/Broadcom/NVIDIA/Cisco/Arista/Lenovo/ASUSの各社が製造・販売する7/10/12/16/28nmプロセスの製品：1.／11.／12.／13.を侵害
という2つの輸入差し止め命令を求めている。その上で西部地区連邦地方裁判所に13件の、デラウェア州連邦地方裁判所に6件の、デュッセルドルフ地方裁判所とマインハイム地方連邦裁判所にそれぞれ2件づつの民事訴訟を提起している（さすがに細かくなるので詳細は割愛する。個々の請求項目の詳細はこちらに記されている）。
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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス／組み込み業界の動きが分かる連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。
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