ニュース
セイコータイムシステム、全自動型プリアライメント装置「AX-88」発売:サイクルタイム約10秒
セイコータイムシステムは、プリント基板を基準穴明機へ投入する工程を自動化する全自動型プリアライメント装置「AX-88」を2018年6月から発売すると発表した。
セイコータイムシステムは2018年6月4日、プリント基板を基準穴明機へ投入する工程を自動化する全自動型プリアライメント装置「AX-88」を同月より発売すると発表した。
◎編集部イチ押し関連記事:
» 油量制御技術により低トルク性能を向上させたアンギュラ玉軸受を開発
» 産業用途向け「Raspberry Pi」専用ケース――高い保護性能と優れた拡張性を提供
» 直径約7.7mの旋回座軸受が、国内最大のトンネル用シールド掘進機に採用
» 「世界初」のGaNパワー半導体搭載サーボドライブ
AX-88は、穴明機への待機時間や表裏反転動作を除くと、約10秒のサイクルタイムでプリント基板を基準穴明機に自動で投入できる。これまで手作業だったプリント基板の表裏反転や仮位置調整から投入までの一連の作業を全自動化し、複数の基板を連続して投入できるようになる。
本体サイズは2700×1600×1700mmで、重量は約1500kg。従来機から約3割、省スペース化した。パスラインは940mm。同社の多点振分式X線2軸穴明機「MMX-888Z」や多点振分スピンドル選択式X線穴明機「MMX-888ZT」などとの接続に対応する。
◎併せて読みたいお薦めホワイトペーパー:
» 5分で分かるEtherCAT
» 産業用IoT向け“次世代イーサネット規格”とは?
» 基礎から始める FL-net 入門編
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- 三菱電機、基板穴あけ用UVレーザー加工機「ML605GTW5-UVF20」を発売
三菱電機は、基板穴あけ用UVレーザー加工機「GTW5-UVF20」シリーズから「ML605GTW5-UVF20」を発売した。 - 三菱電機、基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4」シリーズを発売
三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品「GTF4」シリーズを発売した。 - アマダ、自社開発の高出力発振器を搭載したファイバーレーザーマシンを発売
アマダホールディングスのグループ会社アマダは、自社開発の高出力発振器「ENSIS-9000」「ENSIS-6000」を搭載したファイバーレーザーマシン「ENSIS-3015AJ(9kW・6kW)」を発売した。 - 村田機械、広範な板厚に対応するファイバーレーザー加工機「LS3015GC」を発表
村田機械は、薄板から中厚板まで、さまざまな板厚に対応できるファイバーレーザー加工機「LS3015GC」を発表した。 - 三菱電機の産業用PCに「Edgecross」対応モデル、最上位機はWin10とVxWorksを搭載
三菱電機が産業用PC「MELIPC」シリーズに新製品3機種を追加した。いずれもEdgecrossの基本ソフトを搭載し、最上位機種の「MI5000」はWindows 10とVxWorks 7のデュアルOS構成としている。