村田機械、広範な板厚に対応するファイバーレーザー加工機「LS3015GC」を発表：薄板から中厚板まで

村田機械は、薄板から中厚板まで、さまざまな板厚に対応できるファイバーレーザー加工機「LS3015GC」を発表した。

[提供：MONOist編集部，TechFactory]

　村田機械は2018年3月、薄板から中厚板まで、さまざまな板厚に対応できるファイバーレーザー加工機「LS3015GC」を発表した。同年4月より販売を開始する。

◎編集部イチ押し関連記事：

» 油量制御技術により低トルク性能を向上させたアンギュラ玉軸受を開発

» 産業用途向け「Raspberry Pi」専用ケース――高い保護性能と優れた拡張性を提供

» 直径約7.7mの旋回座軸受が、国内最大のトンネル用シールド掘進機に採用

» 「世界初」のGaNパワー半導体搭載サーボドライブ

» RTOS対応、より高速になったPCボードタイプコントローラー

　レーザーヘッドのXY軸駆動に精密ラックとピニオンを採用し、高速で安定して動作する。加工物を乗せたパレットの入れ替えには、シンプルな構造のシャトルパレットを採用。消費電力量やガス量といった各種情報を収集する「ProcessNet Monitor i（プロセスネットモニターアイ）」を標準搭載し、稼働状況やアラーム履歴などをネットワーク経由で確認できる。

ファイバーレーザー加工機「LS3015GC」 出典：村田機械

　定格レーザー出力は2500W、4000W、6000Wで、ストロークはX軸3070×Y軸1550×Z軸100mmだ。また、1分当たりの早送り速度はXY同時2軸で170m、Z軸95m。位置決め精度と繰り返し精度はいずれも±0.03mmとなっている。

　積載可能なワーク重量は最大600kg。ワークサイズは3050×1525×16mmまで、板厚は軟鋼20mm（2500W）、25mm（4000W、6000W）まで積載できる。

◎併せて読みたいお薦めホワイトペーパー：

» 5分で分かるEtherCAT

» 産業用IoT向け“次世代イーサネット規格”とは？

» 基礎から始める FL-net 入門編

» IIoTがもたらす未来、国内製造業のガラパゴス化を解消するには？

» もしも産業用ロボットが悪意のある第三者にハッキングされたら？