東芝デバイス＆ストレージ

カスタムSoC開発プラットフォーム「FFSA」に130nmプロセス製品を追加

東芝デバイス＆ストレージは、高性能、低消費電力を低コストで実現する開発プラットフォーム「FFSA（Fit Fast Structured Array）」の新製品として、130nmプロセス製品を追加した。

公開 2018年11月16日 07時00分

[TechFactory]

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　東芝デバイス＆ストレージは2018年11月13日、高性能、低消費電力を低コストで実現する開発プラットフォーム「FFSA（Fit Fast Structured Array）」の新製品として、130nmプロセス製品を追加したことを発表した。

　同日から順次受注活動を開始するという。

ASICよりも開発費を削減でき、短期間でのサンプル提供・量産が可能に

　同社はカスタムSoC開発のプラットフォームとして、ASIC（Application Specific IC）とFFSAを保有しており、顧客の事業環境や製品に合わせた提案活動を行っている。

　FFSAは、顧客の求める高性能、低消費電力、低コストといった要求仕様を数枚のマスクで実現することが可能なプラットフォームであり、従来のASICよりも開発費を大幅に削減でき、短期間でのサンプル提供および量産を実現できる。さらに、ASICと同等の開発手法やライブラリを使用することで、FPGA（Field Programmable Gate Array）よりも高い性能と低消費電力を実現できるという。

　これまで同社は、FFSAとして28／40／65nmプロセス製品を展開してきたが、今回これらラインアップに130nmを追加。安定した市場伸長が見込まれる産業機器向けを中心にFFSAを拡販し、顧客製品の付加価値向上やラインアップ拡充に貢献したいとする。新製品が狙うターゲット市場は、産業機器、通信機器、OA機器、民生機器などである。

　FFSAの製品ラインアップは以下の通りである。


プロセス技術	130nm	65nm	40nm	28nm
最大ゲート数（目安）	912Kgate	21Mgate	25Mgate	100Mgate
最大SRAM容量	664Kbit	19Mbit	30Mbit	207Mbit
最大トランシーバー速度	－	－	12.5Gbps	28Gbps
最大トランシーバーレーン数	－	－	14	64
最大I/Oピン数	337	1110	720	928
表1　FFSAの製品ラインアップ

　なお、今回の新製品は同社子会社であるジャパンセミコンダクターで製造を行う。ASIC、ASSP（Application Specific Standard Product）、マイコンなど多様な製品製造で実績を持つジャパンセミコンダクターで製造することで、長期供給や、BCP（Business Continuity Plan）のニーズに応えられるという。