GTW5-UVF20シリーズ

三菱電機、基板穴あけ用UVレーザー加工機「ML605GTW5-UVF20」を発売

三菱電機は、基板穴あけ用UVレーザー加工機「GTW5-UVF20」シリーズから「ML605GTW5-UVF20」を発売した。

　三菱電機は2018年5月、基板穴あけ用UVレーザー加工機「GTW5-UVF20」シリーズから「ML605GTW5-UVF20」を発売した。スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板に適しており、生産性を向上する。年間100台の販売を目指す。

　GTW5-UVF20シリーズは、精度の高い微細加工ができる独自開発の新型ガルバノスキャナーを搭載。発熱によるゆがみを抑制することで、ガルバノスキャナーの位置決め精度を従来より15％向上した。小径加工に対応した光路設計を採用し、最小穴径を従来に比べて25％微細化している。

　さらに、高速UVレーザー発振器を搭載し、Synchromテクノロジーを採用。生産性が従来に比べ約10％向上した。さらに、2つの加工ヘッドを搭載し、2ワークを同時に高速加工する。

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