企業動向を振り返る 2018年5月版
dynabookユーザーから東芝への私信
東芝の稼ぎ頭であるメモリ事業の売却が完了し、メモリ事業(東芝メモリ)は連結対象から外れることになりました。東芝が何を強みとするか具体的な数字や姿はまだ見えませんが、dynabookユーザーとしては現状が「産みの苦しみ」であると信じたい気持ちです。
日付としては2018年6月1日となりますが、ついに東芝メモリの株式が売却され、東芝の稼ぎ頭となっていたメモリ事業(東芝メモリ)は連結対象から外れることになりました。東芝が2018年5月15日に発表した決算は黒字であり、その大きなけん引役となっていたのが、連結から外れたメモリ事業です。
発表された決算によればメモリ事業を含むストレージ&デバイスソリューション部門の売上高は2兆64億円(前年比18.0%増)、営業利益は5196億円(前年比210%増)であり、そのうちメモリ事業は売上高1兆2049億円(前年比34.3%増)、営業利益は4791億円(前年比257%増)であり、東芝全体の収益に大きく貢献していたことが分かります。
エンタープライズ向けサーバやデータセンター向けのメモリ需要は引き続き好調であると予測されており、東芝メモリは2018年5月22日に、これまで未定としていた岩手県北上市の新製造拠点の建設を「2018年7月着工」と発表しています。新拠点ではAIを活用した製造システムの導入などで生産性を高めるとしており、東芝メモリの見通しは明るいと言えましょう。
ですが、メモリ事業を切り離した東芝は何を「強み」とするのでしょうか。
メモリ事業売却後の基本的な方針は以前から示されており、4つの社内カンパニーが担う「社会インフラ」「エネルギー(海外原発製造を除く)」「電子デバイス」「ICTソリューション」での成長を目指すとしています。
メモリ事業の売却によって資金に余裕ができることから、2018年5月の決算発表時には「投資効率が良いところへ資本を割り当てる」「調達、設計、製造、販売まで全てのバリューチェーンを見直し、基礎収益力の強化を図る」と述べています。ですが、こうした方針はどのような企業でも行っているところであり、独自性のある取り組みであるようには思えません。
企業経営に好不調はつきものです。超巨大企業といわれる企業であってもそれは避けられず、過去には日立製作所やパナソニック、ソニーも大きな不振に陥り、そして復活した経験を持ちます。それぞれがどのように復活したかについてここでは言及しませんが、「選択と集中」「収益性の改善」は“必修科目”であり、そこにプラスして何らかの独自性があったからこそ、これら企業の復活劇はあったように思います。
日立製作所であれば「スマトラ」、パナソニックでいえば「B2Bへのシフト」、ソニーならば「イメージセンサーへの注力」などを独自の強み(軸)として打ち出し、経営危機と呼ばれる状態を脱しました。その独自性が裏目に出ることもあるでしょう。市場ニーズを読み違えることもあるかもしれません。シーズの創出に失敗することもあるでしょう。
東芝は経営指針について無謀な「チャレンジ」を割けるべく、売り上げではなくフリーキャッシュフローや投下資本利益率といった収益性を高める体質を目指すと同時に、デジタル技術を用いた循環型経営を目指すとしていますが、「何が強み」になるかはまだ見えていません。メモリに続きPC事業の売却も決定し、強みの模索と断捨離を続ける東芝ですが、dynabookユーザーである一個人としても、今の状態は産みの苦しみであると信じたいところです。
エレクトロニクス関連企業動向 主要ニュース
2018年5月の企業動向(エレクトロニクス分野)
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[黒字の東芝、メモリ単体で売上高1兆円超え](http://eetimes.jp/ee/articles/1805/16/news080.html)・
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[東芝メモリ「岩手新工場」の着工は7月に決定](http://eetimes.jp/ee/articles/1805/22/news132.html)・
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[ソニーが中計発表、センシングでも世界一を目指す](http://eetimes.jp/ee/articles/1805/22/news105.html)・
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[TEL、製造子会社の2事業所で新生産棟を建設](http://eetimes.jp/ee/articles/1805/01/news065.html)・
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[Intel、10nmチップの量産開始を2019年に延期](http://eetimes.jp/ee/articles/1805/02/news050.html)・
黒字の東芝、メモリ単体で売上高1兆円超え
東芝は2018年5月15日、東京都内で決算説明会を開催し、2018年3月期(2017年度)通期決算および、2019年度以降5年間の会社変革計画として「東芝Nextプラン」を策定中であることを公表した(続きはこちら 提供 EE Times Japan編集部:2018年5月16日掲載)
東芝メモリ「岩手新工場」の着工は7月に決定
東芝メモリは2018年5月22日、準備を進めてきた岩手県北上市でのNAND型フラッシュメモリ新製造拠点の建設を2018年7月から着手すると発表した。建屋の完成時期は2019年を予定する。(続きはこちら 提供 EE Times Japan編集部:2018年5月22日掲載)
ソニーが中計発表、センシングでも世界一を目指す
東京エレクトロンは2018年4月25日、同社製造子会社である東京エレクトロン テクノロジーソリューションズの山梨事業所(山梨県韮崎市)と東北事業所(岩手県奥州市)に新生産棟を建設すると発表した。新棟建設は「拡大する半導体需要に対応するため」とし、2事業所の合計で約260億円を投資する予定だ(続きはこちら 提供 EE Times Japan編集部:2018年5月1日掲載)
TEL、製造子会社の2事業所で新生産棟を建設
世界半導体業界の“M&Aラッシュ”からはじき出された中国は、その代わりに活気のあるエコシステムを独自に構築することを目指し始めた。全てを自国で行えるほど大きい規模の市場があると自負しており、主要な半導体製造国になろうと果敢に挑んでいるようだ(続きはこちら 提供 EE Times Japan編集部:2018年4月5日掲載)
Intel、10nmチップの量産開始を2019年に延期
Intelは、10nmチップの量産の開始時期を2018年後半から2019年に延期したことを明らかにした。歩留まりの改善の進展が見込みよりも遅いことが原因だという。(続きはこちら 提供 EE Times Japan編集部:2018年5月2日掲載)
SCREEN、ディスプレイ製造装置・成膜装置の工場を建設
SCREENホールディングスは2018年5月8日、同社彦根事業所内に新工場を建設することを決定したと発表した。「総工費約20億円の投資」(同社)となる新工場は、2018年10月の完成を予定する(続きはこちら 提供 EE Times Japan編集部:2018年5月10日掲載)
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