2018年4月から建設開始

京セラ、セラミックパッケージなどの増産に伴い鹿児島川内工場に新工場棟を建設

京セラは、鹿児島川内工場に新工場棟（20工場）を建設すると発表した。地元の薩摩川内市と立地協定を締結し、2018年4月から新工場棟の建設を開始する予定。

公開 2018年04月04日 15時00分

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提供：MONOist編集部

[TechFactory]

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　京セラは2018年3月、鹿児島川内工場に新工場棟（20工場）を建設すると発表した。投資総額は約55億円で、建築面積は8235m²（鉄骨、6階建）。地元の薩摩川内市と立地協定を締結し、同年4月より新工場棟の建設を開始する予定だ。

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　新工場棟の建設は、セラミックパッケージなどの増産に伴う生産スペースの確保が目的だ。2019年8月より、SMD（電子部品用表面実装）セラミックパッケージ、CMOSセンサー用セラミックパッケージなどの生産を順次開始し、将来的には、これらの生産能力を現状の約25％アップする計画だ。また、セラミックパッケージ以外の製品についても、市場状況を見ながら同工場棟での増産を検討する。

新工場棟（20工場）完成予想図出典：京セラ

　1969年操業の同社川内工場は、創業当初からセラミックパッケージの生産を行ってきた。IoT（モノのインターネット）の進展に伴うビッグデータ、AI（人工知能）の活用など、今後のエレクトロニクス産業の成長を見込み、新工場棟では、SMDセラミックパッケージやCMOSセンサー用セラミックパッケージの増産に加え、成長が期待される車載や医療向けのパッケージなどの生産にも対応していく。

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