富士キメラ総研
スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し（2/2 ページ）
半導体パッケージの注目として報告書ではFOWLP（FanOUT Wafer Level Package）を挙げている。FOWLPはパッケージの入出力端子をシリコンダイよりも大きな面積に展開する「ファンアウト」の考えを導入したもので、WL-CSPに比べて多くの端子が収容でき、複数のシリコンダイを搭載できるといったメリットを持つ。
現在主流となっているFOWLP技術はInfineon Technologiesがその根幹を開発したものであり、前述の利点に加えて、再配置配線構造を備えながらも樹脂基板によってコストを削減でき、外形を薄くできるという利点もある。しかし、製造工程の違いが完成品の性能を左右する技術でもあるため、各社が競っている状況だ。
これまではベースバンドプロセッサでの採用が中心であったが、iPhone（2016年モデル）のアプリケーションプロセッサで利用されたことから市場が拡大。その後には電源ICへ採用するベンダーが現れるなど採用例も増えており、報告書では「FC-CSPからの乗り換えも想定され、2019年以降の急拡大が予想される」としている。
FOWLPの市場予測（出典：富士キメラ総研）
報告書「2017 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」の調査期間は2017年4～7月で、富士キメラ総研調査員による聞き取り及び関連文献、データベースの利用などによって調査されている。
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市場動向（エレクトロニクス）
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