富士キメラ総研

スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し（1/2 ページ）

一段落したといわれるスマホ需要だが、実装関連市場にとって重要な製品であることに変わりはない。MSAP混載AnyLayerやFOWLPなどの最新技術の普及を後押しするのもスマホである。富士キメラ総研調べ。

公開 2017年08月22日 09時01分

更新 2018年08月06日 18時46分

著者

渡邊宏

[TechFactory]

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　富士キメラ総研は半導体パッケージやプリント配線板、関連材料及び装置などの市場について調査した報告書「2017 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」を発表した。市場全体を見ると、白物家電やハイエンドスマートフォンなどの生産がプリント配線板やその関連材料、実装装置などを押し上げる傾向にあり、2018年以降に鈍化するものの安定した市場を形成すると予想している。

「2017 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」より。（出典：富士キメラ総研）

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iPhoneが実装の新技術を後押し

　これまで実装関連市場で大きな存在感を発揮していたスマートフォンの拡大だが、需要の一巡が見られることから、報告書ではこれまでのような成長への貢献は果たせないとみている。しかし、実装関連市場をリードする存在であることには変わりなく、特に新技術／素材の採用を促す意味での存在感はむしろ増しているといえる。

　その一例が高密度実装や配線微細化を可能にするAnyLayerタイプのビルドアップ基板の採用増加であり、微細配線をメッキで成形する手法の1つであるMSAP（Modified Semi Additive Process）を一部導入したタイプがiPhoneの2017年モデルに採用されると予想されている。報告書ではハイエンドスマートフォンを中心にMSAP混載AnyLayerタイプの採用が進み、2022年にはスマートフォン全体の35％程度がMSAP混載AnyLayerタイプを採用すると予測している。

　リジット基板とフレキシブルプリント配線板を一体化させることで、軽量薄型化や低背化を可能とするフレックスリジットプリント配線板も今後、採用数の増加が見込まれる技術である。iPadでの採用で市場が拡大し、現在ではスマートフォン／タブレットに加えて、産業機器や医療機器でも採用されている。

　タブレットの出荷台数が減少したことから市場規模的には小さくなったが、OLEDとの組み合わせではフレシキブルプリント配線板コネクターより伝送メリットが少ないというメリットがあるため、こちらもiPhoneの2017年モデル（LCDだけではなくOLEDを搭載するモデルが用意されると予想されている）に採用が予想されている。

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