センサーノードで装置異常アルゴリズムを処理、工場向けAIチップを共同開発

ロームが次世代工場向けAIチップの開発に着手する。これまでサーバやゲートウェイで処理していた、生産装置の異常検出をセンサーノードで実行でする。

公開 2017年05月31日 08時01分

更新 2018年08月17日 16時46分

著者

渡邊宏

[TechFactory]

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　ロームが次世代工場向けAIチップの開発に着手する。これまではサーバで処理していた異常検知アルゴリズムを半導体チップに実装することで、システム全体の消費電力を低減するとともに、さまざまな装置に搭載可能な汎用性を実現する。

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Wi-SUNを用いた通信例（出典：ローム）

ロームがIMEと開発する次世代工場向けAIチップの概要（出典：ローム）

　これはロームとシンガポール科学技術研究庁マイクロエレクトロニクス研究所（Agency for Science, Technology and Researc , Institute of Microelectronics）との共同研究で行われるもの。ロームの保有する解析アルゴリズムを、IMEと共同で「アナログ回路を駆使した半導体回路技術に組み合わせてチップに実装」（同社）する。