本格離陸はまだ遠い？光電融合技術の最新動向を解説：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（2/4 ページ）

今回は、光電融合技術の一つであるCPO（Co-Packaged Optics）関連の話を取り上げる。IntelとBroadcomは、「Hot Interconnects 2024」「Hot Chips 2024」で最新のCPO技術について講演した。

[大原雄介，TechFactory] PC用表示関連情報

LINE

Hatena

前のページへ | 次のページへ

#CmsMembersControl .CmsMembersControlIn {width:100%;background:url(/images/spacer.gif) #DDD;opacity:0.05;filter:progid:DXImageTransform.Microsoft.Alpha(Enabled=1,Style=0,Opacity=5);z-index:1;}

続きを閲覧するには、ブラウザの JavaScript の設定を有効にする必要があります。

前のページへ | 次のページへ

本格離陸はまだ遠い？ 光電融合技術の最新動向を解説：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（2/4 ページ）

エレクトロニクス 記事ランキング

本格離陸はまだ遠い？光電融合技術の最新動向を解説：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（2/4 ページ）

エレクトロニクス記事ランキング