TI DLP3030-Q1：
テキサス・インスルメンツは、車載用のHUD（ヘッドアップディスプレイ）システム向けにディスプレイ技術「DLPテクノロジー」を進化させたチップセット「DLP3030-Q1」と、それをサポートする複数の評価モジュールを発表した。
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アルパイン コニカミノルタ 車載用3D AR HUD：
アルパインとコニカミノルタは、AR（拡張現実）技術を応用したヘッドアップディスプレイ（HUD）の共同開発を行う。2017年1月にコニカミノルタが発表した車載用3D ARヘッドアップディスプレイの技術を高性能化し、2021年度の量産化を目指す。
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オンセミ Hayabusaファミリー：
オン・セミコンダクターは、ADAS、ミラーリプレイス、サラウンドビューシステム、自動運転などの車載アプリケーション向けに、CMOSイメージセンサープラットフォーム「Hayabusa」とファミリー製品のCMOSイメージセンサー「AR0233」を発表した。
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オンセミ AS0140、AS0142：
オン・セミコンダクターは、車載カメラ向けに、1MピクセルのCMOSイメージセンサー「AS0140」「AS0142」を発表した。イメージセンサーとプロセッシング機能を低電力SoC（System on Chip）に統合している。
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パナソニック 電子インナーミラー採用事例：
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ（AIS）社は、後方の車載カメラの映像を表示できるルームミラー「電子インナーミラー」の量産を開始した。
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アリオン CarPlay認証試験：
アリオンは、「CarPlay」の認証試験項目であるUSB Signal Integrity Testの正式な試験機関として、アップルから認定を受けた。今回の認定により、USB-IF認定の試験機関でもあるアリオンは、USB SI TestとTID取得を合わせたワンストップサービスも提供可能になった。
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デンソー 車載用ステレオカメラ：
デンソーは「自動車技術展：人とくるまのテクノロジー展2017」において、ダイハツ工業の衝突回避支援システム「スマートアシストIII」に採用されたステレオカメラを展示した。FPGAを採用することで大幅な小型化を図った。
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ルネサス HADプラットフォーム：
ルネサス エレクトロニクスとTTTech Computertechnikは共同で、車載制御ユニット（ECU）のプロトタイプ開発期間を短縮する「HADプラットフォーム」を開発した。
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Combined Charging System：
欧米自動車メーカー6社は、欧州で電気自動車の充電インフラを整備する合弁事業を開始する。普通充電と急速充電を1つのコネクターで行える「Combined Charging System（コンボ、CCSとも）」を高出力化し、欧州全域に増やしていく。
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インターシル ISL79985／ISL79986：
インターシルは、車載アラウンドビューシステム向けに、MIPI-CS12インタフェースを内蔵した4チャンネルビデオデコーダー「ISL79985」と、ラインインタリーブBT.656インタフェースを備えた「ISL79986」を発表した。
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TDK CLF-NI-Dシリーズ：
TDKは2016年9月27日、車載向け電源回路用のパワーインダクター「CLF-NI-Dシリーズ」で、新たに3種類のラインアップを拡大すると発表した。2016年10月から量産を開始するという。
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Texas Instruments：
日本テキサス・インスツルメンツは、Wi-Fi機能を付けたEV向け充電ステーションのレファレンスデザインを発表した。
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