大原雄介のエレ・組み込みプレイバック

Samsungが3nm世代で採用した「GAA」とは（4/5 ページ）

公開 2022年07月15日 09時01分

[TechFactory]

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　これ続いてGAAというかナノシートへの移行を発表したのがIntelだ。2021年7月に開催されたIntel Acceleratedというオンラインイベントで、同社はIntel 20Aと呼ばれる新しいプロセスをRibbon FETで構成する、と発表した（Photo12）。

Photo12　PowerViaは、電源配線をトランジスタ層の裏面から供給する（トランジスタ層の表面は通常の配線）という仕組み

　ここで言うRibbon FETであるが、要するにナノシート（Photo13）である。Intelはこれを2024年前半に量産開始する、と明言した格好になる。

Photo13　リボンの様に平べったい形にしたチャネルを積み重ねるからRibbon FETという名前を付けたらしい

　Samsungに比べれば2年遅れという形になるが、Intelの場合はそれ以前にEUVプロセスで量産を実現できる事をまず実証する必要がある。現在IntelはIntel 7（旧称Intel 10nm Enhanced SuperFin）を利用して第12世代Coreプロセッサ向けにAlder Lakeを出荷中で、これに引き続きXeon向けのSapphire Rapids（第4世代Xeon Scalableになる予定だが、これが依然として遅延中で、このままだと年内の出荷も怪しそうな情勢になってきた）と、Alder Lakeの次にあたるRaptor Lake（今年中に出荷予定で、第13世代Coreプロセッサになるはず）の出荷準備を整えているが、2013年前半にはEUVを利用する初のプロセスであるIntel 4（これは原則、Intel製品のみ）を量産開始とし、2013年後半にはこれの改良版であるIntel 3（こちらはIntel製品に加え、Intel Foundries Servicesで顧客向けプロセスとしても提供予定）を量産開始とする計画になっていた。ただ今年2月に開催されたInvestor Meeting 2022において、Intel 4は今年後半の量産開始に前倒しを発表しており、最初の製品であるMeteor Lake（第14世代Coreプロセッサになる予定）は今年中の量産開始、来年早々に出荷予定となっている（Photo14）。まずはこのMeteor Lakeの出来栄えがどうか？（あるいはちゃんとまとまった数を出荷できるか？）を確認しない事には、Intel 20Aの出来栄えを議論するのは難しい（GAAはほぼEUV露光が前提になっているので、EUVを利用しての量産がきちんと行えないとIntel 20A以前にIntel 3の量産も危うい事になる。そのあたりもあってか、Intelは現時点でまだIntel 20Aの詳細を一切公開していない。とは言え、将来はGAAに向かうという筋道は明確に示した事になる。

Photo14　このMeteor Lakeに関してIntelは「既にシリコンは完成しており、稼働している」をさまざまな形で強調しているのだが、問題は歩留まりである

次ページへ GAAに関して最後に手を挙げたTSMC

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