「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年1月号をご紹介。特集記事では、2015年に話題となった半導体業界の主な買収/合併案件(計23件)を振り返り、今後の業界再編について考察しています。
エレクトロニクス技術の最新動向をお届けする「EE Times Japan」と、電子設計の技術情報を発信する「EDN Japan」の両メディアが隔月ペースで発行する『EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版』の“2016年1月号”をご紹介します!
2015年の半導体業界は、毎月のように買収/合併劇が繰り広げられ、買収総額100億米ドルを超える巨大買収劇が4件も生まれました。
今回の特集記事(Cover Story)では、2015年に行われた半導体業界の主な買収/合併案件(計23件)を振り返り、今後の業界再編について考察しています。
その他、半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON Japan 2015」のレポート記事や、電源測定の基礎解説記事、Appleの「A9」プロセッサの解析記事などを掲載しています。
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