大原雄介のエレ・組み込みプレイバック

HBMの代替どころか、勇み足で終わりかねない「HBF」（1/4 ページ）

サンディスクが広帯域フラッシュ「HBF（High Bandwidth Flash）」の開発と戦略を支援する「HBF技術諮問委員会」を設立した。HBFとは何なのか。広帯域メモリ「HBM」の代替をうたうが、うまくいくのだろうか。

公開 2025年08月18日 11時31分

著者

大原雄介

[TechFactory]

印刷する連載新着通知を受け取る

　2025年7月もいろいろあったのだが、その中からHBF（High Bandwidth Flash）の話を取り上げたいと思う。

　HBFの概略は「HBMと同等コストで記憶容量8倍、サンディスクが「HBF」推進強化」にまとまっているが、もともとは2025年2月11日に開催された"Future FWD: Sandisk 2025 Investor Day"のスライドで公開された話である（図1）。要するにHBM（High Bandwidth Memory）と似たような構造であるが、DRAMの代わりにFlash Memoryを積層すれば、帯域を変えずに8～16倍のメモリ容量を確保できることになる。現在のGPUとかAIプロセッサのボトルネックは、オンパッケージに搭載できるメモリ量の少なさであり、例えば100B（1000億）個のパラメータを持つ大規模言語モデル（LLM）を稼働させようとすると、仮にパラメータが全部4bit（FP4）だとしても50GB（ギガバイト）ほどのメモリを占有する事になる。

図1：16 Die StackとしているところからHBM4以降がターゲットであり、HBM3までとの互換性は持たないだろう［クリックで拡大］出所：SanDisk

　もう既に100B個台のLLMは結構多く、この先もまだパラメータが指数級数的に増えてゆく事が考えられるが、現状で既にメモリの搭載量は一杯一杯となっている。NVIDIAの次世代GPUである「Rubin」は8 Stack、「Rubin Ultra」は16 StackのHBM4を搭載すると示されている（図2）。HBM4は最大16Hi（16層積層）であり、仮に1層当たり4GBが間に合えばRubinでは64×8＝512GB、Rubin Ultraでは1TBが可能になる。ただ現状サンプル出荷されているHBMは1層当たり3GB、12Hi（12層積層）のものであり、これをそのまま利用すると36×8＝288GBの計算となる。同時期に投入されるAMDの「Instinct MI400」（図3）は、同じく36GBのHBM4を12 Stack搭載し、トータル432GBのメモリを利用可能であるが、4bitのパラメータであってもパラメータ1000BのLLMがギリギリ動かない事になる。