大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
生成AIへの活用も期待の次世代スパコン「Aurora」、課題は電気代(1/4 ページ)
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、5月のISC 2023に合わせて行われたIntelの説明会で、次世代スパコン「Aurora」に関する面白い話があったので紹介する。
2023年5月にハンブルグでISC 2023が開催され、これに合わせてTOP500(スパコン性能ランキング)のリストが刷新されたが、AMD/HPEのFrontierが1位を引き続き獲得、富嶽は2位を維持し、Intel/HPEのAuroraはエントリーをしないままであった。実は2023年3月に同社が出したプレスリリースによれば、
Argonne expects the system to be accessible to early researchers by the third quarter of 2023.
とのことで、稼働は今年第3四半期以降の話になると予想されているので、このエントリー無しは一応予測できるものではあった。ちなみにISC 2023の時点における説明では、現在CPUを(暫定的に入れたものから)Xeon Maxに換装中であり、75%ほどの換装が終わっているという話であった。この換装作業が終わるのは恐らく第3四半期に入ってからになるだろう。
さてそうした話はともかくとして、ISC 2023に合わせてIntelのJeff McVeigh氏(CVP, Interim GM, ACCG)が説明会を行ったのだが、この中でAuroraに関して幾つか面白い話があった。
まずAurora本体だが、構成の詳細が明らかにされた。Auroraの場合、Xeon Max×2とDataCenter GPU Max×6で一つのCompute Nodeを構成する(写真1)が、このCompute Nodeの数が1万624と発表された。Auroraでは1本のラック(おおむね通常の2倍の幅)に80本分のブレードを装着可能で、このうち64本にCompute Nodeが実装され、残り16本分に32個のPSUが実装されている(写真2)。なのでラックの数は166本、通常の倍の幅(~2400mmほど)となるので、一列に並べると400m近い長さになる。実際にはこれ以外に冷却システムとかストレージ、Networkなどのラックもあるから、ラックの本数換算で言えば200本では利かないだろうし、Networkの配線や物理的な設置場所の制約も考えれば、50本×4列か40本×5列程度になるかと思うが、いずれにせよ巨大なシステムになるのは間違いない(写真3)。
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これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス/組み込み業界の動きが分かる連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。
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