第1回 次世代3Dプリンタ展
Stratasys、金属3Dプリンタの常識を覆す次世代AM技術「LPMテクノロジー」を訴求(2/2 ページ)
まずアルミからスタート、オープンソース戦略で金属積層造形市場へ
これまで樹脂材料に特化した3Dプリンタ製品を展開してきたストラタシスは、このLPMテクノロジーにより、金属積層造形の市場にも本格展開する構えである。
具体的には、LPMテクノロジーを搭載した次世代金属3Dプリンタを2020年に市場投入する計画で、それに先駆け、2019年末~2020年初頭までにパーツ造形サービスを日本国内で展開する予定である。
「現在、LPMテクノロジーを搭載したα段階のプロトタイプ機が2台稼働している。2019年前半をめどにβ段階のプロトタイプ機を5台製作し、先行顧客に使ってもらう計画である。おそらく、日本でパーツ造形サービスを展開するのはその後、最終製品に限りなく近い段階のものを使用することになるだろう」と片山氏は述べる。
汎用パウダー材料に関しては、まずアルミからスタートし、徐々に増やしていく計画。「自動車に限らず、既にアルミ製パーツなどを製造している領域全てにおいて適用できる技術だと認識している。またこれまでできなかったような複雑な形状にもチャレンジできるものなので、アディティブマニュファクチャリングの特長を生かしたモノづくり、生産にチャレンジしたいと考えている顧客にLPMテクノロジーを届けたい」(片山氏)という。
なお、LPMテクノロジーで使用する汎用パウダー材料に関しては、“オープンソース戦略”で展開する計画を打ち出す。「樹脂材料に関しては、ストラタシスとしてかなりの知見を有しているつもりだが、金属に関してはまだこれからなのでパートナーの力を借りる必要がる。日本メーカーは樹脂、金属問わず材料に関する高い技術力を持っている。その技術を活用しない手はない。今後は日本の材料メーカーとのタイアップも積極的に検討していきたい」(片山氏)
◎併せて読みたいお薦めホワイトペーパー:
» 3Dプリンタの未来と課題
» 3Dプリンタを単なる“製造方式の置き換え”という存在にしないためには
» 自動車業界も注目!! 3Dプリンタ製“樹脂金型”による金属プレス加工技術
» 性能向上や新素材開発が「3Dプリンタ」市場の成長を後押し
» 3Dプリンタ製樹脂型が試作、小ロット生産に革命を起こす
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
企業戦略(メカ設計)
「3D CAD」「CAE」「3Dプリンタ」「3Dスキャナー」など、メカ設計を中心とした主要企業の取り組み、事業戦略をピックアップ。業界・企業動向の情報収集にぜひご活用ください。
この記事の著者
新着ホワイトペーパー PR
-
製品資料
[株式会社 Green AI] 自動車業界には好機 脱炭素×コスト削減×現場改善を実現するエネルギー戦略 -
製品資料
[株式会社 Green AI] 脱炭素投資をすぐ回収したい 自動車業界にも有効なCO2削減アプローチ -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 「ペロブスカイト太陽電池」の普及戦略が公表 政府が目指すコスト・導入量のロードマップを解説 -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 導入が加速する再エネ・系統向け蓄電システム コスト・収益性の現状分析 -
技術文書・技術解説
[スマートジャパン編集部] いまさら聞けない「ペロブスカイト太陽電池」の基礎知識と政策動向
関連記事
こんなメディアも見られています
TechFactoryに関連する情報をお探しであれば、こちらのメディアもお役に立てるかもしれません。
特集
- マテリアルズ・インフォマティクスの動向調査
- 研究・開発職のデジタル活用調査
- 設計・解析業務におけるAI活用
- 3Dプリンタ利用動向調査
- CAD利用動向調査
- つながる工場の現状と課題
- 製造業におけるAI開発および活用の実態
- 設計・製造現場における品質管理
ホワイトペーパーランキング PR
-
1
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線――電子版2026年10月号
-
2
降圧レギュレーターのVOUTリップル測定時における高周波ノイズ
-
3
スキマ時間に学ぶ! 日本経済のいま(第33回~34回)
-
4
工場内のメーター読み取り負担を軽減、AIカメラによる巡回点検自動化の実践術
-
5
DMG森精機の欧州深耕
-
6
高精度テクノロジーの学習モジュール 「高精度ADC 基礎編・上級編」
-
7
CAE解析をAIエージェントに任せてみた 人は何を担うのか
-
8
半導体の微細な構成要素を非破壊で可視化/評価する「3D X線技術」とは?
-
9
SiC・GaN時代のパワー半導体開発、信頼性評価と故障解析の課題にどう対応する?
-
10
動き出したファナックの「フィジカルAI」
TechFactory SNS
インフォメーション
注目情報をチェック
TechFactoryをフォロー