STマイクロエレクトロニクス

測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表

STマイクロエレクトロニクスは、測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表した。

公開 2018年10月04日 07時00分

著者

八木沢篤

[TechFactory]

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　STマイクロエレクトロニクスは2018年9月21日、測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS（全球測位衛星システム）測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表した。

　同モジュールは、アプリケーション開発に必要な機能を集積すると同時に、Flashメモリ（最大16Mbit）を内蔵しており、バックアップバッテリーを使わずにファームウェアの更新やデータロギングを実行できる。

高周波に関する専門知識がなくても「Teseo III」を活用できる

　測位用ICのTeseo IIIは、車載および産業機器分野で高く評価されており、複数の衛星測位システムに対応する他、高精度でありながら、短い測位時間と低消費電力を実現する。同モジュールを使用することで、メーカーや小規模のエンジニアチームは、高周波に関する広範な専門知識がなくてもTeseo IIIを活用できるという。

　具体的には、車両追跡装置、ドローン、盗難防止装置、ペット追跡装置の他、運行管理、料金収受、カーシェアリング、公共交通機関といった各種サービス向けのシステムなど、産業機器およびコンシューマー機器分野における新製品の開発に最適だとする。

　Teseo-LIV3F（18ピン、9.7×10.1mm）には、パワーマネジメント機能を備えたTeseo III、UARTおよびI²Cインタフェース、Flashメモリ、温度補償型水晶発振子、リアルタイムクロック（32kHz）が内蔵されている。また、付属のドキュメントおよびツールには、32bitマイクロコントローラー「STM32」を使用し、モジュールを駆動するために必要なあらゆるCコードが含まれる。これらは、データロギング、走行距離計、ジオフェンシングなどを使用した高付加価値機能の開発に役立つという。

　なお、Teseo-LIV3Fは現在入手可能で、LLCデバイス（18ピン）として提供される。