富士通セミコンダクター
EEPROMの約1000万倍の書き換え回数を実現する4MビットFRAM「MB85RS4MT」
富士通セミコンダクターは、シリアルインタフェースのFRAMファミリーで最大メモリ容量である4Mビット品「MB85RS4MT」を開発し、2018年9月から量産品の提供を開始する。
富士通セミコンダクターは2018年9月4日、シリアルインタフェースのFRAM(Ferroelectric Random Access Memory)ファミリーで最大メモリ容量である4Mビット品「MB85RS4MT」を開発し、同月から量産品の提供を開始すると発表した。
エッジコンピューティングの拡大、センサー情報のデータ量の増大といった環境変化を背景に、既存のEEPROMを使用しているユーザーから「書き換え回数を増やしたい」「書き換え時間を短くしたい」「メモリ容量を増やしたい」といった要望が寄せられており、それに応えるかたちでMB85RS4MTが開発された。
書き換え回数が設計のボトルネックになることはない
同製品の書き換え保証回数は、同じ不揮発性メモリのEEPROMと比較すると約1000万倍の10兆回のため、書き換え回数が設計のボトルネックになることはないという。
データ書き込み動作では、EEPROMやフラッシュメモリは書込み時間に加えてセクターの消去時間が必要になるが、FRAMは消去をせずに上書きのみとなるため、高速な書き込みを実現する。これにより、データ書き込み中に瞬断などの電圧低下が発生した場合でも、FRAMは書き込み中のデータを保護することが可能だ。
さらに、同製品の動作電圧は1.8~3.6Vとワイドレンジであるため、製品に内蔵されているメモリ周辺の電子部品が1.8V、または3.6V動作品のどちらでも対応できる。動作電流は、1MHz動作時が最大250μA、スタンバイ電流は最大50μAと非常に少なく、低消費電力化を実現する。
パッケージは、既存のEEPROMと置き換え可能な8ピンSOPのため、製品設計を大幅に変更することなく同製品に切り替えできるという。主な用途としては、ドライブレコーダー/運行レコーダー、ロボット、工作機械、計測装置、メーター、民生機器など、リアルタイムでの頻繁なデータログが必要とされるアプリケーションに最適だとする。
| 製品名 | MB85RS4MT |
|---|---|
| 容量(メモリ構成) | 4Mビット(512K×8ビット) |
| インタフェース | SPI |
| 動作周波数 | 最大40MHz |
| 動作電源電圧 | 1.8~3.6V |
| 動作温度範囲 | -40℃~+85℃ |
| 書き込み/読み出し保証回数 | 10兆回 |
| パッケージ | 8ピンSOP |
| 表1 主な仕様 | |
◎「エレクトロニクス」関連記事 ~企業/業界動向、事例、課題~ など
» クルザニッチCEOがインテルを去った「本当」の理由
» 「プロセッサIPを出せばいい」時代の終了、Armはどう対処するか
» 「AMDの組み込み」は今度こそ変わるか
» 相次ぐエレクトロニクス企業のトップ交代、FPGA業界にも再編の波
» Appleの通告は「MIPSの終わり」の始まりか
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
製品/サービス(エレクトロニクス)
この記事の著者
新着ホワイトペーパー PR
-
製品資料
[株式会社 Green AI] 自動車業界には好機 脱炭素×コスト削減×現場改善を実現するエネルギー戦略 -
製品資料
[株式会社 Green AI] 脱炭素投資をすぐ回収したい 自動車業界にも有効なCO2削減アプローチ -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 「ペロブスカイト太陽電池」の普及戦略が公表 政府が目指すコスト・導入量のロードマップを解説 -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 導入が加速する再エネ・系統向け蓄電システム コスト・収益性の現状分析 -
技術文書・技術解説
[スマートジャパン編集部] いまさら聞けない「ペロブスカイト太陽電池」の基礎知識と政策動向
関連記事
こんなメディアも見られています
TechFactoryに関連する情報をお探しであれば、こちらのメディアもお役に立てるかもしれません。
特集
- マテリアルズ・インフォマティクスの動向調査
- 研究・開発職のデジタル活用調査
- 設計・解析業務におけるAI活用
- 3Dプリンタ利用動向調査
- CAD利用動向調査
- つながる工場の現状と課題
- 製造業におけるAI開発および活用の実態
- 設計・製造現場における品質管理
ホワイトペーパーランキング PR
-
1
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線――電子版2026年10月号
-
2
CAE解析をAIエージェントに任せてみた 人は何を担うのか
-
3
スマート工場動向調査2026
-
4
AIエージェントで製造業の暗黙知を継承、熟練者の思考を再現する保全強化策
-
5
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:製造現場にフィジカルAIをどう実装するか――電子版2026年9月号
-
6
DMG森精機の欧州深耕
-
7
高精度テクノロジーの学習モジュール 「高精度ADC 基礎編・上級編」
-
8
太陽光発電と蓄電池を最適制御、再エネ活用とコスト削減を両立する製品とは?
-
9
製造現場などを支える状態監視システム サンプリングの位相ずれを減らすには?
-
10
半導体の微細な構成要素を非破壊で可視化/評価する「3D X線技術」とは?
TechFactory SNS
インフォメーション
注目情報をチェック
TechFactoryをフォロー