企業動向を振り返る 2017年2月版
成長に自信を見せるルネサス、前途多難な東芝
東芝が解体へのカウントダウンを刻む中、一時は経営が危ぶまれたルネサスが好調な業績見込みを発表しています。
2017年2月の出来事ではありませんが、この記事が掲載されたおよそ1週間後、2017年3月30日には東芝が臨時株主総会を開催し、メモリ事業の分社化を正式に決定する見込みです。本稿執筆時にはどのような企業がどのような金額で入札に応じるか不明ですが、半導体ベンダーや内外の投資ファンドに加え、技術流出を懸念する政府系金融機関の入札もささやかれています。
メモリ事業を売却した東芝は社会インフラ事業を中心に、エネルギー事業、半導体(メモリを除く)、HDD事業、ICT事業に注力し「2020年3月期に売上高4兆2000億円、営業利益2100億円を目指す」としていますが、稼ぎ頭となったメモリ事業を手放しながらの達成は容易ではありません。より厳しいかじ取りが求められることは間違いないでしょう。
東芝が窮地に追い込まれている中、同じく日系企業であるルネサス エレクトロニクスは2017年2月の業績発表で事業成長に向けて自信を示しました。
ルネサスはNECエレクトロニクスを母体に日立製作所と三菱電機の半導体部門が統合して誕生した日の丸半導体企業であり、これまではなかなか収益の安定が見られませんでしたが、2017年度第1四半期(2017年1~3月)の業績として売上高1710億円、営業利益233億円を見込むなど好調です。
インターシルの買収も完了したことから大幅な組織改編を行い、車載/車載以外から車載/特定分野別半導体/汎用製品ビジネスの3事業部に改め、さらには中国事業統括本部を新設するなど攻めの事業展開フェーズに突入しており、順調であるといえましょう。
東芝とルネサスでは半導体ベンダーという共通領域はあるものの企業としては競合といえる関係になく、比べることはナンセンスなのですが、東芝の没落を見る度に、その落差が鮮明に写ります。
半導体業界全体という視点でみると2017年はDRAMやフラッシュメモリ、32ビットマイコン、アナログや車載用製品などが成長をけん引し、5%前後の成長を見せ売上高は3000億ドルを超えると期待されていますが、米大統領や英のEU離脱など政治的な要因からスポイルされる可能性も指摘されており、予断を許さない状況でもあります。
エレクトロニクス関連企業動向 主要ニュース
2017年2月の企業動向(エレクトロニクス分野)
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[東芝、メモリ分社4月1日実施――社名は東芝メモリに](/tf/articles/1703/23/news014.html#eejnews02_01)・
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[ルネサス 売上高成長へ「底は打った」](/tf/articles/1703/23/news014.html#eejnews02_02)・
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[キーサイト、イクシアを約16億米ドルで買収へ](/tf/articles/1703/23/news014.html#eejnews02_03)・
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[TDKとQualcommが合弁会社の設立を完了](/tf/articles/1703/23/news014.html#eejnews02_04)・
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[InfineonによるCreeのSiC事業買収が破談に](/tf/articles/1703/23/news014.html#eejnews02_05)・
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[ロームとSemikron、SiCデバイスの国内販売で協力](/tf/articles/1703/23/news014.html#eejnews02_06)・
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[Intel、アリゾナのFab 42に70億ドルを投資へ](/tf/articles/1703/23/news014.html#eejnews02_07)・
- eejnews02_01#
東芝、メモリ分社4月1日実施――社名は東芝メモリに
東芝は2017年2月24日、メモリ事業の分社化を2017年4月1日に実施する方針を発表した。また分社後のメモリ事業会社への外部資本導入についても、「マジョリティ譲渡を含む外部資本の導入を検討している」と明記した(続きはこちら 提供 EE Times Japan編集部:2017年2月24日掲載)。
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ルネサス 売上高成長へ「底は打った」
ルネサス エレクトロニクスは2017年2月8日、2016年度業績と2017年度の事業見通しに関して説明を行い、今後の売り上げ拡大を伴う事業成長に向けて自信を示した。(続きはこちら 提供 EE Times Japan編集部:2017年2月8日掲載)。
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キーサイト、イクシアを約16億米ドルで買収へ
Keysight Technologies(キーサイト)は、物理ネットワークおよび仮想ネットワーク向けテストソリューションを提供する米IXIA(イクシア)を約16億米ドルで買収すると発表した(続きはこちら 提供 EE Times Japan編集部:2017年2月7日掲載)。
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TDKとQualcommが合弁会社の設立を完了
QualcommとTDKは、2016年1月に発表した合弁会社「RF360 Holdings Singapore」の設立を完了した。IoT(モノのインターネット)や自動車などの分野に、高周波フロントエンドモジュールやRFフィルターを提供する(続きはこちら 提供 EE Times Japan編集部:2017年2月6日掲載)。
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InfineonによるCreeのSiC事業買収が破談に
Infineon Technologiesは、米Creeからパワー&RF事業部として分社化したWolfspeedを8億5000万米ドルで買収する予定だったが、この取引は破談になった(続きはこちら 提供 EE Times Japan編集部:2017年2月21日掲載)。
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ロームとSemikron、SiCデバイスの国内販売で協力
ロームとSemikron(セミクロン)は2017年2月27日、日本におけるSiC(シリコンカーバイト)パワーデバイス、モジュールの販売協力を開始すると発表した。両社の技術を組み合わせることで、市場ニーズに合ったパワーソリューションの提供を可能にするという(続きはこちら 提供 EE Times Japan編集部:2017年2月27日掲載)。
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Intel、アリゾナのFab 42に70億ドルを投資へ
Intelが、アリゾナ州に保有する製造工場「Fab 42」に70億米ドルを投資する予定であることを明らかにした。Intelは2014年1月に、Fab 42の稼働を延期することを発表したが、7nmプロセスの実現に向け、EUV(極端紫外線)露光装置の導入なども検討しつつ、同工場への投資を進めるとみられる(続きはこちら 提供 EE Times Japan編集部:2017年2月15日掲載)。
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パナソニックとUMC、40nm ReRAMの共同開発で合意
パナソニック セミコンダクターソリューションズは、半導体ファウンドリである台湾UMCと、40nm量産プロセスの抵抗変化メモリ(ReRAM)共同開発に合意したと発表した(続きはこちら 提供 EE Times Japan編集部:2017年2月1日掲載)。
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