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車載SoC「R-Car H3」向けPMICチップセット：ダイアログ PMICチップセット
ダイアログ・セミコンダクターは、ルネサス エレクトロニクスの車載コンピューティングプラットフォーム「R-Car H3」向けに、システムPMICと2つのサブPMICで構成するパワーマネジメントIC（PMIC）チップセットを発表した。
システムPMICとサブPMICの電源分割
ダイアログ・セミコンダクターは2017年4月、ルネサス エレクトロニクスの車載コンピューティングプラットフォーム「R-Car H3」向けに、パワーマネジメントIC（PMIC）チップセットの提供を開始すると発表した。システムPMICの「DA9063-A」とサブPMIC「DA9213-A」「DA9214-A」で構成される。
システムPMICとサブPMICの電源分割により、厳しい温度環境下でも消費電力を分散させることができる。これにより、競合する従来製品に比べて消費電力を14％低減する。
インフォテインメントモジュールでは、LCD画面の裏側で利用できる領域がますます制約されており、機能追加時の放熱が重要な課題になっている。各SoC実装に必要なシステムPMICとサブPMICの組み合わせは異なるため、同チップセットによりR-Car H3はその柔軟性を享受できるとしている。
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