製品ニュース（車載半導体）

NVIDIAは、ドイツ ミュンヘンで開催した開発者会議「GTC Europe」において、無人運転で走行するロボットタクシーに向けた人工知能（AI）コンピュータ「DRIVE PX Pegasus」を発表した。

ルネサス エレクトロニクスは2017年7月19日、cocoro SBが保有する人工感性知能「感情エンジン」に対応した車載情報システム向けSoC（System on Chip）「R-Car」の開発キットを開発した。

日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、最大700WのRMS電圧をサポートする、車載用Class-Dオーディオアンプのレファレンスデザイン「PMP11769」を発表した。22×20×3cmと小型で、自動車の助手席の下にも搭載できる。

Maxim Integrated Productsは車載向けの高輝度LEDコントローラー「MAX20078」を発表した。低電磁干渉（低EMI）と高速応答時間により、高度な照明の設計に対応できる。

アナログ・デバイセズは、車載オーディオ機器向けに4種の固定小数点DSP「ADAU1466」「ADAU1467」を発表した。データ用メモリは80Kワード、プログラム用メモリは24Kワードと、内部メモリを拡張した。

ダイアログ・セミコンダクターは、ルネサス エレクトロニクスの車載コンピューティングプラットフォーム「R-Car H3」向けに、システムPMICと2つのサブPMICで構成するパワーマネジメントIC（PMIC）チップセットを発表した。

ソニーは、HDRとLEDのちらつき抑制の両機能を同時に利用できる車載用高感度CMOSイメージセンサー「IMX390CQV」を製品化した。HDR機能と、LEDのちらつき抑制を同時に使用できるのは「業界初」（ソニー）としている。

オン・セミコンダクターは2017年1月、最大150mmの距離でジェスチャーを認識できる容量デジタルコンバーター「LC717A30UJ」を発表した。8個の容量感知入力チャネルを搭載している。

TDKは、150℃保証の車載向け積層セラミックコンデンサーで、X8RとX8L特性に対応した製品の静電容量拡大に成功した。エンジンルーム内の平滑回路やデカップリング用途に向く。

Analog Devices（アナログ・デバイセズ）は、車載用オーディオバス技術（Automotive Audio Bus）に対応するトランシーバーIC「AD242x A2B」シリーズを発表した。

ザイリンクスは「オートモーティブワールド2017」において、ローエンドの同社FPGAを使用した高度運転支援システムのデモンストレーションを行った。「高コストなASICの納入を待たなくても、FPGAの1チップで実現できることは多い」（ザイリンクス）ということをアピールした。

インフィニオンが車載半導体の充実に積極的だ。レベル3以上の自動運転システム向けに幅広く用意し、センサーについては買収によってLiDARもラインアップに加えた。さらにはOver-The-Airも準備する。

マイクロチップ・テクノロジーは、32ビットマイコン「PIC32MZ EF」ファミリーに、温度範囲−40〜125℃のAEC-Q100グレード1規格に適合した産業用温度品を追加した。

村田製作所は2016年9月、車載イーサネット規格「BroadR-Reach」に対応したコモンモードチョークコイル「DLW43MH」シリーズを発表した。独自の巻線技術でワイヤ間の静電浮遊容量バランスをコントロールすることにより、モード変換特性などを得ることに成功したという。

ARMは、高度な安全機能が求められる自動車や医療機器、産業機器向けとなるプロセッサコア製品「Cortex-R52」を発表した。既に、STMicroelectronicsが、車載分野で高度に統合したSoC（System on Chip）を開発するためライセンスを取得済み。デンソーもCortex-R52の投入を歓迎するコメントを発表している。

Telit Wireless Solutionsは、高速モバイル通信データ「LTE Cat 4」に準拠した車載モジュール「LE920A4」を発売した。

サイプレス セミコンダクタは、車載ボディー制御向けマイコンとして、40nmプロセス技術を採用し、セキュアな高速ネットワーク機能を備えたフラッシュ内蔵マイコン「Traveoファミリ S6J342xxxシリーズ」のサンプル出荷を開始した。

東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社は、高解像度パネルに対応した、車載向け映像処理IC「TC90175XBG」を発表した。

サイプレス セミコンダクタは、ヘッドライトシステムの小型化に対応する車載LEDドライバー「S6BL112A」を発表した。

オン・セミコンダクターは、次世代の車載BLDCシステム向けに車載用パワーモジュール「STK984-190-E」を発表した。

インターシルは、ハイブリッド車と電気自動車のバッテリーシステムを保護する、12セルリチウムイオンバッテリーパックモニター「ISL78610」を発表した。

オン・セミコンダクターは、マイコンを使用せずに車載用三相ブラシレスDCモーターをセンサーレス制御できるドライバIC「LV8907UW」を製品化したと発表した。

Nordic Semiconductorは、最新コネクテッドカーの車載アプリケーションと車載ワイヤレス給電に対応する、Bluetooth Low Energy（BLE） SoC「nRF51824」の提供開始を発表した。

パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、ハイブリッド車（HEV）、電気自動車（EV）、ガソリン車などの車載ECUの電源回路に適した車載用導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「ZK」シリーズを製品化した。

STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けに、高効率なSiCパワー半導体を発表。同時に、車載用製品規格「AEC-Q101」の認定取得スケジュールを公表している。

エスアイアイ・セミコンダクタは、車載用LDOレギュレーター「S-19244／19243」シリーズを発表。2016年5月から発売する。

STマイクロエレクトロニクスは、車載機器／産業機器の性能と耐久性を向上させる36V耐圧オペアンプ「TSB572」「TSB611」を発表した。

日本テキサス・インスツルメンツは、スイッチング周波数2.2MHz、2チャンネル内蔵の同期整流降圧型コンバーター「LM5140-Q1」を発表。車載インフォテインメントやハイエンドのクラスタ電源システムなど、高電圧動作DC-DC降圧アプリケーションにおいて、EMIや高い周波数のノイズを大幅に低減する。

インターシルは、ハイサイド／ローサイドMOSFETドライバを内蔵した2相55V同期整流昇圧コントローラー「ISL78227」と「ISL78229」を発表した。

エスアイアイ・セミコンダクタ（SIIセミコン）は、電気二重層コンデンサーのセルバランス制御と過充電保護を行うための車載用EDLC保護IC「S-19190」シリーズを発表した。

STマイクロエレクトロニクスは、長距離検知に対応する77GHz帯の車載ミリ波レーダー用トランシーバーICのサンプル出荷を始めたと発表した。

東芝は、先進運転支援システム（ADAS：Advanced Driver Assistance Systems）の単眼カメラに適した画像認識用LSI「TMPV7602XBG」を開発した。

ルネサス エレクトロニクスは、3Dグラフィックスなどの高度な画像処理機能を用いるメータークラスタ向けのSoC（System on Chip）「R-Car D1」を開発したと発表した。

NXPセミコンダクターズは、自動車の先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術のセンサーとして用いられている77GHz帯ミリ波レーダー向けに、シリコンCMOSプロセスで製造したトランシーバーを開発した。

日本テキサス・インスツルメンツは、電池モジュール／電池パックを構成する各電池セルの電圧を計測する電池監視IC「bq76PL455A-Q1」を発表した。

ルネサス エレクトロニクスは16nmプロセス以降の製造プロセスを適用する車載情報機器用SoC向けに、デュアルポートタイプの内蔵SRAMを新規開発した。