大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
弱小メーカーの域を出られなかったFlex Logix ADIが密やかに買収(3/3 ページ)
弱小メーカーの域を出られなかったFlex Logix
結果から言えば、この遅れがビジネスにどの程度影響があったのかは正直よく分からない。とはいえ、同様に低消費電力・高効率・低コストの推論向けアクセラレーターを提供しているKinara(旧称Deep Vision)とかEdgeCortixなどがまだ製品を出荷しているのに対し、Flex Logixは思ったように顧客を獲得する事ができなかったのは事実であり、結果として2023年5月に同社はInferX X1の販売を停止する。その代わりにInferX X1をIPとして販売するというビジネスに切り替えることになった。これがどの程度販売されたのかは分からない。
InferXはともかくとして、同社のeFPGA IPはそれなりに売れた。2021年12月の記事「「FPGAの闇落ち」とルネサスのFPGA参入に思うこと」で、ルネサス エレクトロニクスの「Forge FPGA」の話をご紹介したが、そもそもDialog SemiconductorはFlex LogixからeFPGA IPのライセンスを受けてForge FPGAを開発しており、それもあってルネサスもFlex Logicからライセンスを受けてForge FPGAを販売している。ちょっと古い数字だが、2022年には合計で32種類以上のASIC/SoCが同社のeFPGA IPを組み込んでいることを明らかにしている。
2022年、米国EETimesのDesignLinesにTate氏が寄せた記事では、2020年代のうちにDiscrete FPGAとして出荷される総LUT数より、ASIC/SoCに搭載されるeFPGAの総LUT数の方が上回る、というものすごい強気な見通しを示しているが、2年後の現時点でもそうした動きはまだ見えていない。もっともこれ、例えばAMDのZynqシリーズやVersalシリーズ、AlteraのAgilex SoC FPGA、MicrochipのPolarFire SoC FPGAなども「ASIC/SoCに搭載されるeFPGA」に入ると勘定すれば確かにその可能性はあるのだが、Tate氏が言っているのはこうしたFPGAメーカーが出すSoC FPGA「以外」のLUTの総数が超える、という見通しだから、残念ながら当てはまっているとは言い難いように思う。
逆に言えば、Tate氏が想像していた、こういうASIC/SoC向けeFPGAのマーケットを、先にFPGAメーカーが奪ってしまったというべきか。こうした状況もあってか、Flex Logixは残念ながら弱小メーカーの域を脱する事ができなかった。状況的にはMicrochipに買収されてしまったMicroSemiのように(いや、そのMicroSemiに買収されたActelという方が正確だろうか? それともLattice Semiconductorに買収されたSiliconBlueという方が近いだろうか?)なってしまったのも仕方ないのかもしれない。
さて、ADIはこのFlexLogixのテクノロジーと製品ラインを、どういう風に生かすつもりなのか、興味が尽きない。取りあえず2025年2月のConference Callが楽しみである。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス/組み込み業界の動きが分かる連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。
この記事の著者
新着ホワイトペーパー PR
-
製品資料
[株式会社 Green AI] 脱炭素投資をすぐ回収したい 自動車業界にも有効なCO2削減アプローチ -
製品資料
[株式会社 Green AI] 自動車業界の脱炭素はなぜ進まない? 実務で直面する“壁”の乗り越え方 -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 「ペロブスカイト太陽電池」の普及戦略が公表 政府が目指すコスト・導入量のロードマップを解説 -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 導入が加速する再エネ・系統向け蓄電システム コスト・収益性の現状分析 -
技術文書・技術解説
[スマートジャパン編集部] いまさら聞けない「ペロブスカイト太陽電池」の基礎知識と政策動向
こんなメディアも見られています
TechFactoryに関連する情報をお探しであれば、こちらのメディアもお役に立てるかもしれません。
特集
- マテリアルズ・インフォマティクスの動向調査
- 研究・開発職のデジタル活用調査
- 設計・解析業務におけるAI活用
- 3Dプリンタ利用動向調査
- CAD利用動向調査
- つながる工場の現状と課題
- 製造業におけるAI開発および活用の実態
- 設計・製造現場における品質管理
ホワイトペーパーランキング PR
-
1
ものづくり白書2026を読み解く
-
2
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」――電子版2026年8月号
-
3
一時は時価総額トヨタ超え キオクシア2026年度の動向
-
4
プリント基板設計の課題を乗り越えた成功事例集
-
5
IMUを活用してロボットの位置推定を強化、より高精度なナビゲーションが可能に
-
6
動き出したファナックの「フィジカルAI」
-
7
若手設計者が育たない? 「探す」時間を「学ぶ」時間に変えるデータ管理とは
-
8
半導体装置メーカー 業績まとめ【2027年3月期第1四半期】
-
9
製造現場の“人材育成の課題”を一掃、階層別に必要な知識を習得する秘策とは?
-
10
半導体商社 業績まとめ【2026年3月期通期】
TechFactory SNS
インフォメーション
注目情報をチェック
TechFactoryをフォロー