ただ、それこそSwitchであれば図6のように、シャーシ内部に光ファイバを這わせても大きな問題にはならないかもしれないが、もう少し進んでコンポーネントそのものを光インターコネクトでつなぐ、という用途だと流石に光ファイバーを這わせるのは問題である。そもそも配線密度が低すぎるからだ。もちろんWDMを使って1本のファイバーでつなぐという案もなくはないが、やや力業に過ぎる。この問題に対するソリューションをHot Chipsで発表したのがLightmatterである。同社はもともとAI向けのプロセッサを光素子を利用して構築するというビジネスを手掛けており、これはEnviseという名称でのチップを開発しており、まもなくサンプル出荷が始まる。そもそもEnviseそのものがMZI（Mach-Zehnder interferometers:マッハツェンダー干渉計）とPhase Shifter（位相シフト素子）を組み合わせ、光信号ベースで処理を行うというチップであり、なので入力も出力も原則光信号である。LightmatterはこのEnviseをスケールアウト的に大量に相互接続する事で高性能を狙う目論見を持っており、そのためには高密度な光インターコネクトの基盤が必要になる。そこで同社がEnviseに続いて開発したのが、Passageと呼ばれる光インターコネクト基板である（図9）。この導光経路と配線層が混在する層の断面はこんな感じだ（図10）。

図9　通常のPCBの上に、導光経路と配線層を混在できる層を設け、その上に通常のASICや、Enviseの様な光の入出力が必要となるチップを載せる格好

図10　別の資料によれば、内部はSerDes Interface（つまり送信側と受信側が1:1対応するもの）とNetwork Configuration Interface（M:N接続が可能なもの）の2種類があるとされるが、この辺りの詳細はまだ不明

　Mod/PDはチップ内に組み込むことを前提に、それを相互接続したり、あるいは基板の外に引き出すためのWaveGuideを電気配線と混在させられる仕組みだ。これを使えば、冒頭で書いたSwitchの内部配線の問題が解決する事になる。ちなみにPassageは単なる導光経路ではなく、動的に接続を切り替えたりすることも可能なProgrammableインターコネクトとされている。

　これらの技術が今すぐ商用可能というわけではないが、これまでは夢物語に近かった光コンピュータや光インターコネクトが、割と実現に近いところまで進んできたというのが、今回のHot ChipsとHot Interconnectsの大きな収穫の一つだったと思う。ここ1～2年というのは厳しいかもしれないが、2030年頃までには特定用途向けに本格的な利用が始まりそうな気がする、というのが筆者の感想である。