これに関して講演を行ったのがIntelである。同社は昔からSilicon Photonicsにかなりの拘りを持ってずっと研究を続けており、かつては製品の形で出荷した事もある（特定メーカー向けのワンオフに近い扱いのもので、後継製品も出なかったから一般的とは言い難いが）。もともとIntelは2006年、当時まだ退職前だったPat Gelsinger氏（当時はSVP兼DEG:Digital Enterprise GroupのGMだった）は、将来は全てのインターコネクトが光になる、としていた。そのIntelの現在の見方がこちらだ（図4、図5）。

図4　これが現時点での距離と技法の関係。1m以内は電気配線で、このあたりからVCSELを利用したマルチモードファイバを利用しての接続、5mあたりからシングルモードファイバを利用しての接続になるとしている

図5　Opticalのメリット。消費電力も少なく、帯域も広く、しかも向こう3世代以上のスケーリングが可能としている

　よく見るとEnergy Efficiencyは～5xではなく～4xだろう、とか1Tbit/secとか4Tbit/secはWDMをフルに活用した場合の話で、1波長だと200Gbpsの技術の策定にまだ苦労しているとかいろいろ突っ込みたい部分はあるが、200Gbpsを超える電気配線が可能か？というと「不可能」とは言えないもののいろいろ敷居が高そうな事を考えると、そろそろ光を利用したインターコネクトが現実的になりつつあると考えているようだ。実際2020年のOFCでIntelはSilicon Photonicsを実装した12.8TbpsのSwitchのデモを行っている（図6）。

図6　この時はまだ買収したばかりのBarefootのTofino 2に、DiscreteのSilicon Photonicsのトランシーバをつなげるという構造だったので、一体化している訳ではない。ちなみに黄色のファイバがSilicon Photonicsを利用したもの

　それだけではなく、今年のISSCCでは22nmプロセスで製造したPAM4のTIA（Trans-Impedance Amplifier）（図7）を、OFC 2022ではMicro-Ring構造の240Gbps PAM4のModulator（図8）を発表するなど、要素技術のブラッシュアップに余念がない。特にCMOSプロセスと親和性のある、200Gbps超えのModulatorの開発に成功したのは割と大きなブレークスルーであり、イーサネットはもとよりインターコネクト向けとしてもかなり有望ではある。

図7　論文はこちら

図8　論文はこちら