こうした現状を受けて、Hot Interconnectsで出てきた話題が、光トランシーバの再構築である(図2)。

図2　要するにSwitchの基板の上にトランシーバの機能まで載せてしまえ、という話である

　これまでは一番左に示されるように、ホストからC2M（Chip-to-Module） I/FでDSPを経由してMod（モジュレータ）によって光信号に変換して出力、あるいは光入力をPD（Photo Detector）で受けてDSP経由でC2M I/Fを通してホスト側に送り出す、という一連の作業は全てトランシーバモジュール内に収められていた。これに対し、今後はモジュールをやめ、ホスト側の基板の上にDSP以降の処理を担うモジュールを搭載、これをXSRなどの短距離I/Fでつなぐというアプローチや、何ならDSPもホスト側に置いてしまえ（図3）というアプローチがあり得る、としている。ちなみにこの提案を行ったのは元Rockley PhotonicsのCyriel Minkenberg氏（2022年9月からLumiphaseに転職した）である。

図3　これが実現すると、将来はSwitchチップの中にDSPの機能まで入る事になる訳だ

　ただ、ここでModなりPDなりが従来と同じディスクリート部品を使っているのであれば、それは単にトランシーバモジュールをフロントパネルから基板上に移動しただけにすぎない訳で、本質的な解決にはなっていない。本質的な解決策としては、ModやPDを含めた全てのトランシーバのコンポーネントをSwitchチップ、あるいはこれにつながるサーバ側で言えばチップセットというかネットワークコントローラの中に収め、チップから直接光の入出力が出るような形まで持っていく必要がある。