Cadence Cloud
半導体設計環境をクラウドで、ケイデンスが「Cadence Cloud」発表
ケイデンスがクラウド対応の電子／半導体設計ソリューション「Cadence Cloud portfolio」を発表した。エミュレーション環境のクラウド提供も同時に開始する。
ケイデンス・デザイン・システムズは2018年6月25日（米国時間）、クラウド対応の電子／半導体設計ソリューション「Cadence Cloud portfolio」を発表した。Amazon Web Services（AWS）、Google Cloud Platform（GCP）、Microsoft Azureのクラウドを利用し、時間や分単位でのツール利用が可能となっている。
導入企業（EDAツールを利用する企業）が管理するソリューション「Cadence Cloud Passport」と、ケイデンス自身が管理するソリューション「Cadence Cloud-Hosted Design Solution」が用意されており、自社における開発環境と手法に応じて選択できる。
Cadence Cloud Passportにはクラウド対応のソフトウェアツール、ライセンスサーバ、ケイデンス製ソフトウェアへのアクセスが含まれており、初期製品としては回路シミュレーション、パワー／EM解析、論理シミュレーション、フォーマル検証、フィジカル検証などのツールが含まれる。ツールに関しては導入顧客のリクエストに応じて追加される予定となっている。Cadence Cloud-Hosted Design Solutionはケイデンス自身が設計環境全体をサービスとして提供するため、独自のセキュリティ技術や自動化機能なども含まれる。
また、同社ではクラウド対応のエミュレーション環境「Cadence Palladium Cloud」も同時に発表した。顧客は設計規模に応じて検証対応ドメインを購入することが可能で、インストールや運用の手間を省きながらエミュレーションを活用できることになる。
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