AL300P/APX300
パナと東京精密が共同開発、プラズマダイシング工法向けレーザーパターニング装置
パナソニック スマートファクトリーソリューションズと東京精密は、共同開発したプラズマダイシング工法向けレーザーパターニング装置「AL300P」の受注開始を発表した。
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(以下、PSFS)と東京精密は2018年3月12日、共同開発したプラズマダイシング工法向けレーザーパターニング装置「AL300P」の受注開始を発表した。
AL300Pは、シリコンウエハーからダメージレスでチップを切り出すことが可能なプラズマダイシング工法向けの新製品で、PSFS製のプラズマダイシング装置「APX300」専用に開発された。
プラズマダイシングの前工程でレジストなどのマスク層が貼り付けられたシリコンウエハーを、UVレーザー加工によりダイシング位置に所定の幅で高精度にパターニングできる。
AL300Pの主な特長は以下の通りである。
- 最小15μm幅でのレーザパターニングが可能(デバイス構造による)
- プラズマダイシングに最適なレーザービーム形状
- 省フットプリント(1180×1800×1800mm コーターオプション除く)
PSFSは、プラズマダイシング実証センター(大阪府門真市)にAL300Pを導入。PSFS製のプラズマダイサーAPX300(DMオプション)と一気通貫で実証できる体制を構築した。
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