ルネサスエレクトロニクス R-Car D3
3Dクラスタを一般的にするSoC、開発工数の低減も狙う
ルネサスが車載向けSoCの新製品「R-Car D3」を発表した。3Dインストルメントクラスタを従来製品なみのシステムコストで実現する。
ルネサス エレクトロニクスは2017年10月31日、車載向けSoCの新製品「R-Car D3」を発表、同日よりサンプル出荷を開始した。3Dインストルメントクラスタを従来製品なみのシステムコストで実現可能とすることから、エントリークラス車に向けた車載情報システム用SoCとして訴求する。
「R-Car D3」
新製品は3DグラフィックスコアにImagination Technologyの「PowerVR Series 8XE」を採用、既存製品「R-Car D1」比で描画性能を約6倍に引き上げながら、4層基板による実装を可能にするBGAパッケージの採用やディスクリートの電源レギュレーターで電源回路が構成できる低消費電力性などを併せ持ち、「R-Car D1での3Dクラスタ構成に比べてBOMコストを約40％低減できる」としている。
ちなみに同社製評価ボードも4層基板でありその設計データは参考データとして提供される他、DDR SDRAMの自動メモリキャリブレーション機能によってメモリ評価工程も低減するなど、各所でシステムコストの低減を進めている。
上位製品「R-Car H3」「R-Car M3」で開発に用いられた3Dクラスタに関するソフトウェア／デザインの開発資産は本製品へ流用可能であり、また、2DクラスタについてもRH850/D1Mと共通のコアを搭載しているため、こちらに関しても既存資産を流用することでコストの低減を図ることが可能となっている。
量産の開始は2019年9月が予定されており、2020年9月には月産20万個の生産が予定されている。なお、サンプル価格は1個5000円（税別）となる。
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