SEMI 世界半導体材料販売額

2015年の世界半導体材料販売額は434億ドルで、前年比マイナス成長

SEMIは、2015年の世界半導体材料販売額を発表した。

公開 2016年04月14日 12時00分

更新 2017年12月19日 16時24分

著者

八木沢篤

[TechFactory]

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　SEMIは2016年4月11日（米国時間）、2015年の世界半導体材料販売額が434億ドルとなったことを発表した。為替レートの影響および半導体出荷数量の低下が重なり、前年比で1.5％減という結果となった。

　ウエハープロセス材料販売額は、2014年の242億ドルから1％減となる241億ドル。パッケージング材料販売額は、2014年の198億ドルから2％減となる193億ドルであった。しかし、ボンディングワイヤをパッケージング材料から除くと、この分野の出荷額は前年比で“横ばい”まで改善されているという。ボンディングワイヤは金から銅ベースへの移行が続いており、それがパッケージング材料の出荷額を抑制する結果となった。また、日本が半導体材料の重要な供給拠点であるため、円安の影響は半導体材料市場全体にまで及んでいるという。

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地域別では台湾が6年連続で第1位

　地域別では、台湾が国内のファンドリーとアドバンストパッケージの拠点を背景に94億ドルを消費し、6年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。そして、韓国が71億ドルと前年比2％増で第2位となっている。

　前年比成長率が最も高かった地域は、韓国と中国だ。中国は韓国と同じく前年比2％増で61億ドルとなった。一方、北米と欧州の成長率は1％増にとどまり、台湾、その他地域、日本に関してはマイナス成長という結果となった。中でも日本は前年比6％減となり、第2位の韓国との差がさらに広がった。

地域	2014年	2015年	成長率（％）
台湾	9.60	9.41	－2％
韓国	7.03	7.16	2％
日本	7.01	6.57	－6％
その他地域	6.39	6.05	-5％
中国	6.01	6.12	2％
北米	5.00	5.04	1％
欧州	3.01	3.05	1％
合計	44.04	43.40	－1％