センサーノードで装置異常アルゴリズムを処理、工場向けAIチップを共同開発：ローム 次世代工場向けAIチップ

ロームが次世代工場向けAIチップの開発に着手する。これまでサーバやゲートウェイで処理していた、生産装置の異常検出をセンサーノードで実行でする。

[渡邊宏，TechFactory]

　ロームが次世代工場向けAIチップの開発に着手する。これまではサーバで処理していた異常検知アルゴリズムを半導体チップに実装することで、システム全体の消費電力を低減するとともに、さまざまな装置に搭載可能な汎用性を実現する。

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Wi-SUNを用いた通信例（出典：ローム）

ロームがIMEと開発する次世代工場向けAIチップの概要（出典：ローム）

　これはロームとシンガポール科学技術研究庁 マイクロエレクトロニクス研究所（Agency for Science, Technology and Researc , Institute of Microelectronics）との共同研究で行われるもの。ロームの保有する解析アルゴリズムを、IMEと共同で「アナログ回路を駆使した半導体回路技術に組み合わせてチップに実装」（同社）する。