「セキュリティ・バイ・デザイン」を容易に実現する組み込みパッケージ：DNP NXP アットマークテクノ 組み込み用パッケージ

大日本印刷とNXPセミコンダクターズジャパン、アットマークテクノが共同で、「セキュリティ・バイ・デザイン」に沿った開発を可能とする「組み込み用パッケージ」を提供する。

[渡邊宏，TechFactory]

　大日本印刷とNXPセミコンダクターズジャパン、アットマークテクノは2016年10月26日、高いセキュリティ性を持つIoTデバイスの開発を容易にする「組み込み用パッケージ」を共同開発、2017年春に販売開始すると発表した。

◎「IoTデバイスのセキュリティ対策」関連記事 〜事例、ソリューション選定、課題〜 など

» IoTセキュリティはデバイス防御のみにあらず！　「分散連携防御」という考え方

» IoTセキュリティとITセキュリティの違い

» IoTデバイスは「多動開省」、組み込みLinuxベンダーが考えるセキュリティ対策

» IoT機器はどうやってアップデートが行われるべきか？　究極の手法を考察する

» 90億台の産業機器が「IoT機器」になる日、安全はどう保つ

⇒ 新着記事をチェックする

　製品やシステムの企画段階からセキュリティ対策を行う「セキュリティ・バイ・デザイン」の考えに沿った開発を可能とするもので、CPUやOSだけではなく回路図などの周辺情報も1つにパッケージし、セキュアブート機能を組み込んだ形で提供される。

「組み込み用パッケージ」のデバイス適用イメージ

　具体的には大日本印刷が開発したセキュリティモジュール「SAM（Secure Application Module）」とCortex-A7コアを採用したNXP「i.MX7 Dual」、アットマークテクノが提供する検証済みOSとアプリケーション、回路図、設定ツールなどで構成される。

　これらを組み合わせることで、デバイス起動時にSAMによってブートローダーとOSのデジタル署名が確認されるセキュアブート機能を組み込んだデバイスの開発を少ない工数で行える。また、セキュアブート機能のみならず、SMAの持つ対改ざん性を利用することでデバイス自体の不正模造品作成防止も期待できる。