日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（3/3 ページ）

» 2021年06月16日 09時00分公開

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Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1～2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。
日の丸自前主義と日本に半導体工場を取り戻す意味
日本である意味をあらためて打ち出す必要があります。
TSMCが産総研内に評価用ライン構築、経産省の次世代半導体技術支援で
経済産業省は2021年5月31日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の「先端半導体製造技術の開発（助成）」における実施者として、「高性能コンピューティング向け実装技術」に関するTSMCなど、5件の採択を決定した。
GLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス無期限延期と先端プロセス技術をめぐる競争の行方
「われわれの大口顧客からの7nmチップの需要はない」というメッセージを発し、7nm FinFETプロセス開発の無期限延期を発表したGLOBALFOUNDRIES。この決断が下されるまでの動き、そして今回の騒動と絡めて、昨今の先端プロセス技術をめぐる動向を紹介しよう。
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC（Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation）が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。